苹果新款 macbook air、macbook pro 以及 mac mini 搭载了苹果首款自研桌面处理器 m1,根据众多媒体的评测来看,这款处理器表现惊艳,在性能和功耗方面都能让深耕桌面处理器市场多年的英特尔汗颜。现在有消息称,苹果的第二颗 apple silicon cpu 也已经在准备中。
据微博数码博主 @手机晶片达人 爆料,苹果预计在明年下半年推出第二颗 apple silicon 芯片,命名暂称 m2,内部代号为 jade,据悉该芯片将用在苹果的桌面 mac 上。
此前就有外媒报道称,针对苹果下一代的 mac 芯片,外媒预计会命名为 m2 或 m1x。在制造工艺上,今年推出的 m1 芯片采用的是台积电的 5nm 工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的 mac 芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代 5nm 工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。
it之家了解到,苹果曾表示,预计在两年内将 mac 产品线全部转向自研 apple silicon 芯片,因此我们将在明年看见搭载苹果自研芯片的 imac 电脑可能性非常大。
Boost型DC-DC辐射EMI分析
新一代奔驰C级内饰豪华且富有科技感,2.0T+7速手自一体变速箱!如此配置怎不叫人心动呢?
三菱PLC的串口通讯案例
全方位对比,告诉你魅族MX 6与小米5那个更划算!
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
苹果第二颗自研处理器曝光:或命名M2
i2s总线协议及结构配置
透过华为P20系列,你我都是城市进程中的思索者
PLIN-USB使用手册
浩亭Harting多功能连接器解决方案
上海铁塔助力临港新片区5G网络深度覆盖
欧盟将为14个开源项目漏洞赏金计划支付赏金
人工智能创新发展新动能
湿度记录仪在工业领域中的应用
为什么选择铝壳的风速、风向变送器?
bldc变频洗衣机E2故障解决办法 bldc变频电机和直驱变频电机区别
新品预告丨强芯传承 FETMX6ULL-C核心板闪耀登场(文末福利)
一文解析pcb印刷电路板的发展前景
格力美的一硬一软,布局智能制造,有何不同?
AMD推出“Zen”系列发力嵌入式市场