一文解析pcb印刷电路板的发展前景
什么是印刷电路板
印刷电路板又称印制电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”， 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。pcb 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用不同。
pcb印刷电路板产业链 一、上游 上游产品包括绝缘纸、玻纤席、玻纤纱、玻纤布等补强材料，无氧铜球、电解铜箔、压延铜箔等导电材料，以及酚醛树脂、溴化环氧树脂、聚醯亚胺（pi）树脂、聚四氟乙烯（ptfe）树脂等黏合材料。
***在补强材料及导电材料之自给率较高，其中南亚塑胶、长春等均为铜箔领域的供应大厂。在玻纤布方面，南亚、台玻为龙头厂商。目前部分黏合材料，如pi树脂则自国外进口比重较高，pi树脂主要应用在软板与覆盖膜，耐高温、耐磨耗、电器绝缘佳为其主要优点，目前主要供应商为美商杜邦、日商钟渊化学，以及skckolon，***厂商达迈科技市占率亦名列前茅。聚醯亚胺具有可耐高达380度c的tg（glass transition temperature）之特性，故可耐受大多数电子产品高温制程，加上其耐化学药品性、机械性质及电气性质，更使其成为难以取代的材料。聚醯亚胺薄膜的电子应用范畴相当广，fpc为最大市场，应用包含军事、汽车、电脑、笔记型电脑、相机及通讯等
电解铜箔、压延铜箔等导电材料方面，因在资源（铜原料）与技术（压延及表面处理技术等）方面的进入门槛较高，因此目前主要供应商仍以日本及美国业者为主。主要生产者包括nippon mining、fukuda、hitachi cable、microhard，以及olin brass等。
二、中游 铜箔基板为生产印刷电路板之关键基础材料，其制造流程系将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成，并与补强材料如玻纤布浸化成胶片；之后经过胶片检验程序并进行裁片与叠置，再覆加铜箔，经过热压、裁切、检验与裁片，最终制成铜箔基板。铜箔基板产品类别依据其基材材质特性可分为纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板、软性基板等四类。
软、硬铜箔基板制造商众多，包括台虹、长春、联茂等。低阶产品方面，多采用纸质基板、复合基板等，但因市场需求与价格均持续下滑，部份已厂商陆续退出。
印刷电路板主要区分为硬质印刷电路板、软性印刷电路板及ic载板等三类，硬质印刷电路板应用于电视、录放影机、电话机、传真机、pc、笔记型电脑等，软性印刷电路板应用于手机、数位相机、笔记型电脑、tft-lcd面板、触控面板等，ic载板则应用于逻辑晶片、晶片组、绘图晶片、dram、快闪记忆体等。
三、下游 印刷电路板可应用于各式电子产品，包括资讯、通讯及消费性产品，如：电视机、录放影机、电脑周边设备、传真机、笔记型电脑、平板电脑、智慧手持装置、通讯网路设备，以及智慧型穿戴装置产品等。
受惠于高科技产品采用比重越来越高，软性基板重要性与日俱增，另为因应各国环保意识抬头，已制定各项法令规章并针对电子产品内含有害物质加以限制，因此近年来各厂商亦持续投入开发无卤、无铅环保基板。此外，任意层高密度连接板（any-layer hdi），由于可让产品减少将近四成体积，轻薄化优势使其得以被应用在apple iphone产品上，惟因制程难度较高、制造成本亦高，故目前应用相对不普及。但在终端装置产品薄型化趋势下，未来任意层高密度连接板的成长前景可期。
由于智慧型装置多元化，加上技术持续优化，导致终端资讯系统产品的生命周期拉长，传统pc需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起，为期三年的换机潮商机预期下，全球笔记型电脑与桌上型电脑出货量年衰退幅度可望缩小，然估计不易出现正成长表现。所幸，智慧型手机出货表现方面，估计2018年出货量成长率仍有约3.3%的表现。而新兴应用产品方面，如：无人载具、vr/ar装置、智慧音箱、车载电脑/装置等产品渗透率提升，将有助支撑电路板需求。整体而言，估计2017年全球电路板市场规模微幅成长约2%，整体规模约552.91亿美元。展望2018年，在pc商用换机潮将启动，及无人机、机器人、智慧音箱等新兴产品的应用逐渐普及的预期下，估计全球电路板市场可望小幅成长。
印制电路板行业发展概况前景 印制电路板的应用始于1936 年，最初应用于收音机装置，在 20 世纪 50 年代开始得到大规模应用。历经 80 多年的发展，pcb 产品目前已广泛应用于电子产业的各终端领域，如消费电子、汽车电子、通信终端、医疗器械、工控设备、航天航空、军工等领域。
pcb作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持续增长。pcb 行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。
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***在补强材料及导电材料之自给率较高，其中南亚塑胶、长春等均为铜箔领域的供应大厂。在玻纤布方面，南亚、台玻为龙头厂商。目前部分黏合材料，如pi树脂则自国外进口比重较高，pi树脂主要应用在软板与覆盖膜，耐高温、耐磨耗、电器绝缘佳为其主要优点，目前主要供应商为美商杜邦、日商钟渊化学，以及skckolon，***厂商达迈科技市占率亦名列前茅。聚醯亚胺具有可耐高达380度c的tg（glass transition temperature）之特性，故可耐受大多数电子产品高温制程，加上其耐化学药品性、机械性质及电气性质，更使其成为难以取代的材料。聚醯亚胺薄膜的电子应用范畴相当广，fpc为最大市场，应用包含军事、汽车、电脑、笔记型电脑、相机及通讯等
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二、中游 铜箔基板为生产印刷电路板之关键基础材料，其制造流程系将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成，并与补强材料如玻纤布浸化成胶片；之后经过胶片检验程序并进行裁片与叠置，再覆加铜箔，经过热压、裁切、检验与裁片，最终制成铜箔基板。铜箔基板产品类别依据其基材材质特性可分为纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板、软性基板等四类。
软、硬铜箔基板制造商众多，包括台虹、长春、联茂等。低阶产品方面，多采用纸质基板、复合基板等，但因市场需求与价格均持续下滑，部份已厂商陆续退出。
印刷电路板主要区分为硬质印刷电路板、软性印刷电路板及ic载板等三类，硬质印刷电路板应用于电视、录放影机、电话机、传真机、pc、笔记型电脑等，软性印刷电路板应用于手机、数位相机、笔记型电脑、tft-lcd面板、触控面板等，ic载板则应用于逻辑晶片、晶片组、绘图晶片、dram、快闪记忆体等。
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