Silicon Labs发表新版无线软件 Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合
silicon labs(芯科科技)针对其wireless gecko产品系列发表新版软件，于单芯片同时实现sub-ghz和2.4 ghz bluetooth low energy(le)连接。silicon labs解决方案支持商业和工业iot应用，将远距离sub-ghz通讯与蓝牙连接相结合，以简化设备设置、资料采集和维护。藉由免除双芯片无线架构的复杂性，使开发人员可加速产品上市，并可将物料清单(bom)成本和电路板尺寸减少达40%。
藉由silicon labs新型wireless gecko硬件和软件解决方案，将能运用行动应用程序直接透过蓝牙技术设定、控制及监控sub-ghz iot装置。透过将bluetooth le连接加入sub-ghz频段的无线网络，使开发人员可提供更多新功能，象是更快的空中下载(ota)更新，以及使用蓝牙信标来部署可扩展、基于位置之服务基础设施。
私有sub-ghz协定通常用于低资料速率系统，从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网络(lpwan)，其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是最首要的考量。sub-ghz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能电表、家庭和建筑自动化以及商业照明。silicon labs的wireless gecko解决方案可轻松的将bluetooth le连接加入这些sub-ghz应用中。
ihs markit连接和iot资深首席分析师lee ratliff表示，sub-ghz无线协定广泛存在于智能能源、工业和商业应用中。行动装置对于蓝牙的普遍支持，已经催生了对于多频、多协定无线解决方案的需求，此种解决方案可弥平bluetooth le和sub-ghz私有协定之间的差距，使得传统应用能够充分运用行动装置生态体系的强大功能。
silicon labs副总裁暨iot产品总经理dennis natale表示，silicon labs的新版软件透过易于使用的行动应用程序和蓝牙连接，可更容易的在现场建立并管理各种sub-ghz无线装置。wireless gecko产品系列所提供的单芯片解决方案不仅可降低设计成本、简化硬件和软件发展，并能加速产品上市。
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