如何在手机应用的高通平台上使用TAS2560
随着智能手机产品轻薄化的流行趋势，喇叭的体积越来越局限，这样造成外放的性能很难提升。同时，音频现在是手机上非常重要的卖点，大音量和好音质是市场上非常主流的要求。所以面对这两方面的一个tradeoff，smartpa在市场上的需求越来越多。
smartpa主要是通过智能的保护算法实现对喇叭振幅和喇叭温度的保护，从而充分发挥喇叭的潜力，在有限的喇叭空间的情况下实现大音量和好音质。这一部分ti的解决方案主要包括tas2557, tas2560和tas2559。对于单声道方案而言，主要是内置dsp的tas2557和不带dsp的tas2560。对于内置dsp的方案而言，保护算法是跑在芯片内部的dsp上，所以实现相对而言更容易。那对于没有dsp的方案来说，保护算法是需要跑在平台端的dsp上，那本文主要就是针对这种应用，介绍下tas2560如何在高通平台上使用。
第一个步骤主要是要确认项目的实际需求，主要包括以下几点：
项目是单声道还是立体声？
i2s是多少位？具体是什么格式？
最大采样率是多少？一般是48k或者44.1k。
确认算法相关参数的存放位置，是直接用bin file还是用高通默认的acdb文件？
对smartpa使用，需要几种使用场景？
工厂校验的要求：是否有标准的测试流程和测试音源？除了re校验外，是否还有其他要求？
第二个步骤主要是tas2560 driver的集成。这一部分ti提供标准的参考代码，实现起来相对容易，目标是要实现speaker的正常出声。在这个阶段，可以直接对一些电气特性做一些测试，例如thd+n，底噪等来确认音频通路是否正常。这其中以下几点需要注意：
确认平台输出i2s信号的格式，最好通过示波器重新确认。
注意tas2560侧pll的设定，如果有noise问题，建议首先确认pll是否正确。
在driver里面需要知道喇叭的直流阻抗值范围。
第三个步骤是算法在高通平台的porting，主要的工作，如下图示，是把我们的智能功放的算法库和相对应的framework集成到高通平台的adsp端，一般来说adsp是直接集成在主平台内。详细步骤如下所示：
在平台端使能i2s的tx port，tx通路是指从tas2560反馈回来给到平台的通路。
确认反馈的iv信号是否正确。
dsp侧和ap侧相关的代码实现，这部分也是有相关的参考代码可供参考。
ppc3的安装，并保证ppc3和手机侧的通讯正常。ppc3是ti提供的专业图形化界面工具。
工厂校验代码的实现，特别注意在做校验的时候需要关闭音频通路上的算法。
算法验证，这一部分ti也会提供标准的验证流程。
第四个步骤是建模和调音，这一部分主要包括以下几步：
提供喇叭xmax , tmax, tcoef, bl and sd的具体参数和相关的规格书。
准备开孔的喇叭并利用ppc3进行建模。
调音工程师进行粗调。
整机和喇叭确认后，在整机的基础上做进一步建模并做细调。
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第一个步骤主要是要确认项目的实际需求，主要包括以下几点：
项目是单声道还是立体声？
i2s是多少位？具体是什么格式？
最大采样率是多少？一般是48k或者44.1k。
确认算法相关参数的存放位置，是直接用bin file还是用高通默认的acdb文件？
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第二个步骤主要是tas2560 driver的集成。这一部分ti提供标准的参考代码，实现起来相对容易，目标是要实现speaker的正常出声。在这个阶段，可以直接对一些电气特性做一些测试，例如thd+n，底噪等来确认音频通路是否正常。这其中以下几点需要注意：
确认平台输出i2s信号的格式，最好通过示波器重新确认。
注意tas2560侧pll的设定，如果有noise问题，建议首先确认pll是否正确。
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在平台端使能i2s的tx port，tx通路是指从tas2560反馈回来给到平台的通路。
确认反馈的iv信号是否正确。
dsp侧和ap侧相关的代码实现，这部分也是有相关的参考代码可供参考。
ppc3的安装，并保证ppc3和手机侧的通讯正常。ppc3是ti提供的专业图形化界面工具。
工厂校验代码的实现，特别注意在做校验的时候需要关闭音频通路上的算法。
算法验证，这一部分ti也会提供标准的验证流程。
第四个步骤是建模和调音，这一部分主要包括以下几步：
提供喇叭xmax , tmax, tcoef, bl and sd的具体参数和相关的规格书。
准备开孔的喇叭并利用ppc3进行建模。
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整机和喇叭确认后，在整机的基础上做进一步建模并做细调。
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