Intel推出基于144层QLC技术的670p固态硬盘

在2021年3月2日,intel面向消费级市场,正式推出基于144层qlc技术的670p固态硬盘,致力于同时满足大容量、高性能、高性价比及耐用性,能为普通玩家的日常计算和主流游戏提供显著的价值。
intel公司高级副总裁兼nand产品和解决方案事业部总经理rob crooke 表示:“intel固态盘670p基于intel 144层qlc 3d nand技术,每裸片容量为128gb。与上一代固态盘相比,intel固态盘670p的读取性能提高了2倍,随机读取性能提高了38%,时延降低多达50%。通过提供峰值性能、最高2tb的容量和增强的可靠性,intel固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”
阻碍固态硬盘普及的一大原因就是成本,而在过去十年来,intel一直专注于开发qlc技术,以满足当今pc存储对性能和容量的双重需求,包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。intel的qlc固态盘基于浮栅技术所打造,2021年发布的670p则采用了144层qlc 3d nand,在容量及性能方面大幅提高。
具体规格方面,intel 670p为m.2 2280单面设计,nvme接口,容量为512gb/1tb/2tb三种,支持pcie 3.0×4协议,标称的顺序读取可达3500mb/s、顺序写入2700mb/s,4k随机读取310k iops、4k随机写入340k iops。其中512gb的写入耐久性达到185 tbw,质保可达5年。
相比于上一代660p,全新的670p大幅提高了slc cache的容量,其中2tb版本最大slc cache容量可达280gb(256gb动态,24gb固定)、1tb版本最大slc cache则为140gb(128gb动态,12gb固定)、512gb版本最大slc cache也有70gb(64gb动态,6gb固定),最终让670p的读写性能获得大幅提升。
性能方面,intel官方放出了pcmark 10及crystaldiskmark 7的实测数据,根据数据所示,670p不但比上代660p提升极大,与竞品qlc及tlc颗粒的固态硬盘相比,在低队列深度的写入性能上,同样具有优势。
在pcmark 10存储性能测试中,对比660p,670p提升超过20%。
intel官方表示,670p固态硬盘将在2021年4月起出货给oem厂商,而3月1日起在京东等电商平台对外零售,其中512gb版售价479元,1tb版售价799元,2tb版售价1779元。


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