中国封装基板产业发展现状分析
1月8日，安捷利美维电子副董事长孔令文在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业”的主题演讲。
孔令文称，目前，集成电路市场规模在于4000多亿美金，年均增速6.3%左右，封装基板的市场规模占pcb市场规模的1/7，也就是说，如果pcb市场规模为700亿美金，那么封装基板是100亿美金。
孔令文表示，“封装基板技术一直不断发展，其市场需求量虽然不是非常大，但也一直很平稳。该市场从2019年底开始快速的发展，2020年市场规模达到45亿美金，未来的成长速度将会非常快，将保持10%左右的年均增长率。”
从分类来看，目前封装基板主要有fcbga/pga/1ga、fccsp、fcboc wbpbga、wb-csp、rf&digital module.六大类产品。其中，wb pbga/csp、fcbga/pga/lga、fccsp/boc、rf&digtal module四类产品产值分别为19.8、33.18、18和10.41亿美元。占比分别为24%、41%、22%、13%。孔令文认为，目前，国内封装基板产品处于引入期和成长期，具有较大的成长空间。
关于国内企业投资情况，孔令文表示，“2000-2003年，主要投入企业就是外资，受益于市场驱动，包括日月新材、美维科技等国际化企业率先进入，并投资建厂。2003-2009年，随着国内市场需求逐渐增加，方正越亚、56所等国内厂商也进入探索阶段，2009-2019在政策驱动引导下，包括丹邦科技、安捷利、兴森利捷、深南电路、鹏鼎科技等企业快速成长。未来，在资本与市场双轮驱动以及国家政策引导下，pcb产业将会迎来较好的发展。”
关于封装基板技术路线，孔令文表示，针对7~3nm集成电路刺造能力线宽能力包括在2~10微米的高密度能力，以及fcbga/csp，硅基板等基板技术的开发与产业化。晶元及板级再布线模组制造方式。
孔令文认为，目前，ic载板fc-bga将会朝着层数越来越高，增层线路越来越细，单元面积越来越大的方向发展。在中国大陆内资的公司中，现在没有可以量产fc-bga的公司，但是己经有几家公司开始着手布局fc-bga的业务。
孔令文还表示，“中国封装产业经过市场及国家政策的推进，具有进入高端的基础；目前国内封装基板仍不能满足内需，同时装备与材料也不能满足基板内需；而随着产业的不断发展，未来封装及基板业发展将趋向深度融合。”
据悉，为了提升产能以及技术水平，安捷利也联合厦门国资收购美维上海及广州业务，可快速提升中国封装基板及类基板规模产能，约30亿类基板及封装基板业务，以进一步满足国内市场需求。
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从分类来看，目前封装基板主要有fcbga/pga/1ga、fccsp、fcboc wbpbga、wb-csp、rf&digital module.六大类产品。其中，wb pbga/csp、fcbga/pga/lga、fccsp/boc、rf&digtal module四类产品产值分别为19.8、33.18、18和10.41亿美元。占比分别为24%、41%、22%、13%。孔令文认为，目前，国内封装基板产品处于引入期和成长期，具有较大的成长空间。
关于国内企业投资情况，孔令文表示，“2000-2003年，主要投入企业就是外资，受益于市场驱动，包括日月新材、美维科技等国际化企业率先进入，并投资建厂。2003-2009年，随着国内市场需求逐渐增加，方正越亚、56所等国内厂商也进入探索阶段，2009-2019在政策驱动引导下，包括丹邦科技、安捷利、兴森利捷、深南电路、鹏鼎科技等企业快速成长。未来，在资本与市场双轮驱动以及国家政策引导下，pcb产业将会迎来较好的发展。”
关于封装基板技术路线，孔令文表示，针对7~3nm集成电路刺造能力线宽能力包括在2~10微米的高密度能力，以及fcbga/csp，硅基板等基板技术的开发与产业化。晶元及板级再布线模组制造方式。
孔令文认为，目前，ic载板fc-bga将会朝着层数越来越高，增层线路越来越细，单元面积越来越大的方向发展。在中国大陆内资的公司中，现在没有可以量产fc-bga的公司，但是己经有几家公司开始着手布局fc-bga的业务。
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据悉，为了提升产能以及技术水平，安捷利也联合厦门国资收购美维上海及广州业务，可快速提升中国封装基板及类基板规模产能，约30亿类基板及封装基板业务，以进一步满足国内市场需求。
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