Intel最终放弃晶圆代工 价格高高在上成为名义产品
intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划，没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称，一些业内和分析人士对intel最终放弃晶圆代工依旧深信不疑。
诚然，intel在晶圆制造上已经耕耘多年，积累了丰富的经验，但事实是，intel从来没有真正与台积电和三星竞争。尽管其总是设定高于对手的工艺指标，可价格也是高高在上，成为名义产品，根本没有外部大客户选择。
可查资料显示，intel在2017年宣布对外提供芯片设计、制造、包装和测试等方面的统包服务，帮助客户占领制造高地。经整理得出，仅紫光展锐的部分移动soc由intel 14nm代工，一直有传lg向依托intel 10nm构建自研手机soc芯片，然而因为后者工艺跳票到2019年导致严重拖节奏，当然，“好消息”是，intel自己的cpu制程迟迟难以换代。
虽然有一种观点认为，intel做晶圆制造完全为自己服务就好，只是从另外一张角度看，这何尝不是intel的“阿喀琉斯之踵”。作为资本密集的晶圆制造业务，能外销出去“揽件”，自然对己身百利无一害。
更要命的是，台积电和三星的先进制程迭代速度加快后，intel在纸面上的落后就更加为人诟病了。
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