无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一
无压烧结银成为 da5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一
da5联盟即：德国罗伯特·博世（汽车电子业务部）、美国飞思卡尔半导体、德国英飞凌科技、荷兰恩智浦半导体及意法合资的意法半导体宣布，已就无铅焊锡研究及标准化结成新联盟“da5（dieattach5）。联盟意在研究在连接半导体封装和裸片是使用的焊锡替代材料和使其标准化。
选择的连接材料需要具备以下5个要求：
1 符合aec-q100/q1010级；
无压烧结银2 高于典型结温175度，甚至达到200度；
3 表面贴片设备能够在260度以下实现回流焊；
4 满足3级以上的湿敏度；
5 as9375烧结银能够承受260度以上的引线键合温度。
基于以上5点要求，sharex烧结银是符合高性能芯片连接的优选材料之一。
da5联盟是在e4联盟的基础上发展而来的，e4是2001年由英飞凌、恩智浦及意法半导体成立的，04年飞思卡尔也加入其中。e4的成果之一是封装的端子实现了无铅化。da5要处理的就是芯片封装的无铅化工艺。
随着全球性环保意识的不断提高，进一步扩大无铅焊锡的应用范围变得越来越重要。尤其是大多暴露于高温环境下的车载功率器件等，对高铅焊锡的需求较大，除了e4的成员企业之外，加上此次加入的博世，该联盟共有5家企业加盟。值得欣喜的是：目前da5联盟发现无压烧结银是替代高铅焊锡的优选材料之一。
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