DRC规则是指什么？怎样使用DRC规则减少PCB改版次数呢？
一、drc规则是指什么？
drc规则是工程师根据审生产制造标准设定的一些约束，pcb设计工程师都需要遵守这些规则，这样可以确保设计出来的产品功能正常、可靠、并且可以到达量产生产的标准。
通常来说一般pcb厂商或者公司都有drc规则。
二、使用drc规则减少pcb改版次数
drc规则参数非常重要，遵循这些参数有助于减少pcb改版次数，这里就详细列举9条。
1、组件之间的最小间距
drc规则最常见的参数就是pcb组件之间存在的最小间距。pcb组件之间有足够的间距可以防止出现焊桥等潜在故障，同时更容易维修和返工。组件之间的间距越大，pcb组装起来就越容易。但是也有些应用是需要紧凑的间距才能够让pcb的尺寸比较小。
组件之间的间距过端 关于特殊封装之间的间距，例如：bga、pop或更大的qfp/qfn。
1）ic 插座应尽可能远离敏感封装。如果频繁地果将 ic 装卸到插座中会对附近的焊点施加过度的压力。
2）敏感封装不应放置在 pcb 的中央，中间最容易发生弯曲和扭曲，可能会导致连接断开。
3）bga 和其它无铅封装应仅放置在 pcb 的一侧。如果它们不得不放在两侧，就不应位于相同的 xy 位置（“彼此重叠”），因为这会使 x 射线检查和返工变得非常复杂。
2、组件到pcb边缘的间距
组件到pcb边缘的间距是指给定元件到pcb电路板边缘的距离。这个在pcb组装后分板的时候非常重要。
当对pcb进行分板时，位于pcb边缘附近的部件将处于压力之下，可能导致焊点的完整性。
pcb次级侧组件到板边缘的距离都应该要增加，在这种情况下，更大的要求来源于焊膏筛选过程，该过程要求在次级侧施加压紧装置，防止pcb在施加焊膏时移动。
组件到pcb边缘的间距 drc规则还需要确保走线、走线与焊盘之间、走线与过孔、焊盘与过孔之间的间距以及过孔之间的间距是否合理，能不能适应生产。
3、组件到过孔之间的距离
组件到过孔的间距适用于tht元件和pcb过孔。规定了元件焊盘或者其它过之间的最小间距。
这个间距通常来说，必须要同时满足2个参数才能保证pcb组装时的质量。
1）组件到孔壁：从 pcb 中实际孔的边缘到焊盘边缘测量要满足最小间距
组件到孔壁之间的间距
2）组件到环形圈：从孔的环形圈边缘到焊盘边缘测量要满足最小间距
组件到环形圈之间的间距 这样区分的更细致是因为最小环形圈和尺寸和最小孔尺寸是不成比例的，因为在设计的时候需要同时满足这2个间距要求。
4、 vcc 和 gnd 线的最小宽度
drc规则检查可以判断 vcc 和 gnd 线的宽度是否符合 pcb 设计参数。还可以检查vcc和gnd之间是否存在紧密耦合或者pcb板上的gnd走线是不是需要设计的更宽。
vcc 和 gnd 线的之间的宽度
5、最小面积
drc规则还会规定pcb电路板的整体尺寸以及每个组件的尺寸是否符号pcb电路板的总允许面积，同时检查pcb布局是否超出定义的pc电路板轮廓。
组件尺寸过小
6、pcb丝印放置
drc规则检查还可以确定在pcb板上的丝印（文字、标签、日期、图标等）是否会导致电气短路等等故障，如果有的话就需要进行修改，防止后续组装发生任何问题。
电阻下的丝印可能会导致回流焊缺陷
qfn 本体下的丝印可能导致焊接缺陷且 qfn 难以返工
安装组件后二极管极性都看不见
7、模拟和数字 gnd
drc规则检查可以确定pcb上所有的模拟电路和数字电路是否单独的接地。
模拟和数字 gnd
8、过孔线未对准
drc 还检查同一逻辑网络的两个不同层是否具有对齐的 via 连接。如果插入的通孔未与穿过 drc 的金属对齐，则 drc 检查会引发 via 未对准标志。
过孔线未对准
9、多层pcb板中电源层的外源
drc检查确定的另一个设计参数是多层pcb板中电源层的外缘是否降低到理想标准，例如，如果在多层pcba中很容易导致短路电源层铜箔裸露。
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通常来说一般pcb厂商或者公司都有drc规则。
二、使用drc规则减少pcb改版次数
drc规则参数非常重要，遵循这些参数有助于减少pcb改版次数，这里就详细列举9条。
1、组件之间的最小间距
drc规则最常见的参数就是pcb组件之间存在的最小间距。pcb组件之间有足够的间距可以防止出现焊桥等潜在故障，同时更容易维修和返工。组件之间的间距越大，pcb组装起来就越容易。但是也有些应用是需要紧凑的间距才能够让pcb的尺寸比较小。
组件之间的间距过端 关于特殊封装之间的间距，例如：bga、pop或更大的qfp/qfn。
1）ic 插座应尽可能远离敏感封装。如果频繁地果将 ic 装卸到插座中会对附近的焊点施加过度的压力。
2）敏感封装不应放置在 pcb 的中央，中间最容易发生弯曲和扭曲，可能会导致连接断开。
3）bga 和其它无铅封装应仅放置在 pcb 的一侧。如果它们不得不放在两侧，就不应位于相同的 xy 位置（“彼此重叠”），因为这会使 x 射线检查和返工变得非常复杂。
2、组件到pcb边缘的间距
组件到pcb边缘的间距是指给定元件到pcb电路板边缘的距离。这个在pcb组装后分板的时候非常重要。
当对pcb进行分板时，位于pcb边缘附近的部件将处于压力之下，可能导致焊点的完整性。
pcb次级侧组件到板边缘的距离都应该要增加，在这种情况下，更大的要求来源于焊膏筛选过程，该过程要求在次级侧施加压紧装置，防止pcb在施加焊膏时移动。
组件到pcb边缘的间距 drc规则还需要确保走线、走线与焊盘之间、走线与过孔、焊盘与过孔之间的间距以及过孔之间的间距是否合理，能不能适应生产。
3、组件到过孔之间的距离
组件到过孔的间距适用于tht元件和pcb过孔。规定了元件焊盘或者其它过之间的最小间距。
这个间距通常来说，必须要同时满足2个参数才能保证pcb组装时的质量。
1）组件到孔壁：从 pcb 中实际孔的边缘到焊盘边缘测量要满足最小间距
组件到孔壁之间的间距
2）组件到环形圈：从孔的环形圈边缘到焊盘边缘测量要满足最小间距
组件到环形圈之间的间距 这样区分的更细致是因为最小环形圈和尺寸和最小孔尺寸是不成比例的，因为在设计的时候需要同时满足这2个间距要求。
4、 vcc 和 gnd 线的最小宽度
drc规则检查可以判断 vcc 和 gnd 线的宽度是否符合 pcb 设计参数。还可以检查vcc和gnd之间是否存在紧密耦合或者pcb板上的gnd走线是不是需要设计的更宽。
vcc 和 gnd 线的之间的宽度
5、最小面积
drc规则还会规定pcb电路板的整体尺寸以及每个组件的尺寸是否符号pcb电路板的总允许面积，同时检查pcb布局是否超出定义的pc电路板轮廓。
组件尺寸过小
6、pcb丝印放置
drc规则检查还可以确定在pcb板上的丝印（文字、标签、日期、图标等）是否会导致电气短路等等故障，如果有的话就需要进行修改，防止后续组装发生任何问题。
电阻下的丝印可能会导致回流焊缺陷
qfn 本体下的丝印可能导致焊接缺陷且 qfn 难以返工
安装组件后二极管极性都看不见
7、模拟和数字 gnd
drc规则检查可以确定pcb上所有的模拟电路和数字电路是否单独的接地。
模拟和数字 gnd
8、过孔线未对准
drc 还检查同一逻辑网络的两个不同层是否具有对齐的 via 连接。如果插入的通孔未与穿过 drc 的金属对齐，则 drc 检查会引发 via 未对准标志。
过孔线未对准
9、多层pcb板中电源层的外源
drc检查确定的另一个设计参数是多层pcb板中电源层的外缘是否降低到理想标准，例如，如果在多层pcba中很容易导致短路电源层铜箔裸露。
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