高通芯片+Win10组合能否打破传统PC产业的Wintel垄断？
近日，微软在深圳召开的winhec上，宣布牵手高通打造基于高通芯片的传统pc，也就是未来pc市场将会出现采用高通芯片（arm架构）和windows10系统的pc。对此，业内认为，这对于pc芯片市场老大的英特尔将是致命一击，或者按照高通的话说要打破传统pc产业wintel的垄断。事实真的如此简单吗？
高通曾经在2009年以自己的芯片（arm架构）+android的智能本企图杀入pc市场（当初是为了争夺wintel的上网本市场），结果仅一年左右的时间，就铩羽而归。
而在之后的2012年，微软则采用windows+arm组合的surface rt抢夺平板电脑市场也是无功而返，反倒是采用了windows+英特尔x86架构组合的surface在平板电脑市场取得了成功，并且为微软在业内打造和树立了surface产品品牌。
我们在此列举这两个典型事例是想说明，在pc产业中，非wintel组合从来就没有成功过。
而在移动的智能手机产业中，微软从一开始就放弃了对于x86架构的支持（全力支持arm架构），结果是在斥资数十亿元并购诺基亚之后依然未能在该产业中有大的起色，直至对于并购来的诺基亚进行资产减记，并于近日宣布终止lumia智能手机的开发。
与微软类似，英特尔在进军智能手机时，也放弃，至少是将重心放在了支持android系统和生态而非windows上，结果也是在投入和亏损了百亿美元之后，在智能手机市场毫无建树，最终淡出该市场。这似乎又从另一个产业证明非wintel组合也很难有所作为。
具体到此次微软牵手高通，无非是将微软在智能手机中的组合移植到了pc产业中，那么令我们感到困惑的是，既然微软能够打造出在pc产业中具有竞争力的非wintel组合，为何在智能手机产业中不行呢？
试想一下，在pc产业中计算性能是第一诉求，按照高通与微软合作的说法，双方的结合将在性能与功耗上全面媲美wintel组合，那么这种组合放到智能手机产业中，至少微软在智能手机市场中不会到今天如此占比不到1%的程度吧？
在此也许有人会称，是因为微软在移动市场中的应用和体验不够好，那么我们随之而来的疑问是，同样的组合，到了pc市场中，就一定会支持的好吗？况且在pc产业中，wintel的生态和应用具备天然的优势。
而从此次合作透露的信息看，微软和高通的组合之所以支持传统的windows应用，采用的是模拟器的方式，这不得不让我们想到英特尔在智能手机市场中支持android系统应用时似乎也采用的这种方式。
但从实际效果看，在所谓兼容大部分android应用时，其性能大打折扣，甚至在某些应用时，其性能衰减高达80%，这也耐怪以性能作为自己相较于arm优势的英特尔非但没有发挥出自己的优势，功耗的劣势也没有解决。
那么同样的尴尬会不会出现在高通（arm）和微软组合的身上？即性能没有发挥出来，反而自己功耗的优势也丢掉了。
而提及单纯的性能，我们不妨以已经实用的苹果a10 fusion芯片为例，因为在诸多的评测中，苹果a10 fusion芯片是当下arm架构中最强的芯片，但即便是这款最强的arm架构芯片，在性能测试中也与英特尔芯片存在着不小的差距。
例如在通常被认为是苹果御用跑分软件的geekbench测试中，其单核跑分仅相当于2011版imac使用的5年前的英特尔core i5-2500s（core i系列5年前的2代产品）桌面级处理器。至于多核，a10 的性能与英特尔x86相比更不在一个等级，大部分的英特尔桌面cpu多核跑分都是a10 fusion的两倍、甚至两倍以上。
可见arm架构芯片在性能上与英特尔存在着不止是一代的差距，即使此次微软与高通合作采用的是高通最新的骁龙835芯片（据称性能超过a10），但鉴于之前arm与英特尔x86架构存在较大的性能差距，加之模拟器应用可能带来的传统pc应用效率的衰减，其与wintel组合抢占市场，至少是主流pc市场的竞争力和机会均不大。
综上所述，在以性能为主要诉求的pc市场中，无论是从性能的角度，还是过往wintel组合的竞争成功（在pc产业中屡屡抵御住了非wintel组合的进攻，包括arm+android和x86+linux组合）和非wintel组合的竞争失利（在智能手机市场微软与英特尔各自为正导致wintel的脱离和微软支持arm架构的surface rt）均证明此次微软与高通合作进军pc市场将很难撼动wintel组合。
新零售如何引领未来全新的商业模式？
产能过剩下蜂巢能源的应变“思路”
DRC规则是指什么？怎样使用DRC规则减少PCB改版次数呢？
聊一聊所谓的Objection机制
Premier Farnell将成为英飞凌全球特许分销商
高通芯片+Win10组合能否打破传统PC产业的Wintel垄断？
无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一
双远心镜头：让视觉检测更精准、高效！
塑料与五金件的连接方式有哪些？
赛灵思支持Open RAN 5G技术实现开放式开发
基于SAA1160A设计的嵌入式USB主控制方案
医疗信息通信设计和人体域网络的发展介绍
关于CWDM光模块最详细的介绍
行业 | 德赛电池拟26亿元投建物联网电源高端智造项目
2019年VR产业图谱公布 VR已经有发展到巨大转折点的征兆
蓄电池极板活性物质脱落是什么原因，怎样判断？
预计2023年，亚洲的物联网支出将达到3986亿美元
电力系统在连锁故障中的薄弱环节的分析
无人机电力巡检价值凸显,但部分挑战待解决
“专利流氓”盯上大肥羊 华为中兴展开反击战
高通曾经在2009年以自己的芯片（arm架构）+android的智能本企图杀入pc市场（当初是为了争夺wintel的上网本市场），结果仅一年左右的时间，就铩羽而归。
而在之后的2012年，微软则采用windows+arm组合的surface rt抢夺平板电脑市场也是无功而返，反倒是采用了windows+英特尔x86架构组合的surface在平板电脑市场取得了成功，并且为微软在业内打造和树立了surface产品品牌。
我们在此列举这两个典型事例是想说明，在pc产业中，非wintel组合从来就没有成功过。
而在移动的智能手机产业中，微软从一开始就放弃了对于x86架构的支持（全力支持arm架构），结果是在斥资数十亿元并购诺基亚之后依然未能在该产业中有大的起色，直至对于并购来的诺基亚进行资产减记，并于近日宣布终止lumia智能手机的开发。
与微软类似，英特尔在进军智能手机时，也放弃，至少是将重心放在了支持android系统和生态而非windows上，结果也是在投入和亏损了百亿美元之后，在智能手机市场毫无建树，最终淡出该市场。这似乎又从另一个产业证明非wintel组合也很难有所作为。
具体到此次微软牵手高通，无非是将微软在智能手机中的组合移植到了pc产业中，那么令我们感到困惑的是，既然微软能够打造出在pc产业中具有竞争力的非wintel组合，为何在智能手机产业中不行呢？
试想一下，在pc产业中计算性能是第一诉求，按照高通与微软合作的说法，双方的结合将在性能与功耗上全面媲美wintel组合，那么这种组合放到智能手机产业中，至少微软在智能手机市场中不会到今天如此占比不到1%的程度吧？
在此也许有人会称，是因为微软在移动市场中的应用和体验不够好，那么我们随之而来的疑问是，同样的组合，到了pc市场中，就一定会支持的好吗？况且在pc产业中，wintel的生态和应用具备天然的优势。
而从此次合作透露的信息看，微软和高通的组合之所以支持传统的windows应用，采用的是模拟器的方式，这不得不让我们想到英特尔在智能手机市场中支持android系统应用时似乎也采用的这种方式。
但从实际效果看，在所谓兼容大部分android应用时，其性能大打折扣，甚至在某些应用时，其性能衰减高达80%，这也耐怪以性能作为自己相较于arm优势的英特尔非但没有发挥出自己的优势，功耗的劣势也没有解决。
那么同样的尴尬会不会出现在高通（arm）和微软组合的身上？即性能没有发挥出来，反而自己功耗的优势也丢掉了。
而提及单纯的性能，我们不妨以已经实用的苹果a10 fusion芯片为例，因为在诸多的评测中，苹果a10 fusion芯片是当下arm架构中最强的芯片，但即便是这款最强的arm架构芯片，在性能测试中也与英特尔芯片存在着不小的差距。
例如在通常被认为是苹果御用跑分软件的geekbench测试中，其单核跑分仅相当于2011版imac使用的5年前的英特尔core i5-2500s（core i系列5年前的2代产品）桌面级处理器。至于多核，a10 的性能与英特尔x86相比更不在一个等级，大部分的英特尔桌面cpu多核跑分都是a10 fusion的两倍、甚至两倍以上。
可见arm架构芯片在性能上与英特尔存在着不止是一代的差距，即使此次微软与高通合作采用的是高通最新的骁龙835芯片（据称性能超过a10），但鉴于之前arm与英特尔x86架构存在较大的性能差距，加之模拟器应用可能带来的传统pc应用效率的衰减，其与wintel组合抢占市场，至少是主流pc市场的竞争力和机会均不大。
综上所述，在以性能为主要诉求的pc市场中，无论是从性能的角度，还是过往wintel组合的竞争成功（在pc产业中屡屡抵御住了非wintel组合的进攻，包括arm+android和x86+linux组合）和非wintel组合的竞争失利（在智能手机市场微软与英特尔各自为正导致wintel的脱离和微软支持arm架构的surface rt）均证明此次微软与高通合作进军pc市场将很难撼动wintel组合。
新零售如何引领未来全新的商业模式？
产能过剩下蜂巢能源的应变“思路”
DRC规则是指什么？怎样使用DRC规则减少PCB改版次数呢？
聊一聊所谓的Objection机制
Premier Farnell将成为英飞凌全球特许分销商
高通芯片+Win10组合能否打破传统PC产业的Wintel垄断？
无压烧结银成为DA5联盟选择功率芯片连接材料的优选方案之一
双远心镜头：让视觉检测更精准、高效！
塑料与五金件的连接方式有哪些？
赛灵思支持Open RAN 5G技术实现开放式开发
基于SAA1160A设计的嵌入式USB主控制方案
医疗信息通信设计和人体域网络的发展介绍
关于CWDM光模块最详细的介绍
行业 | 德赛电池拟26亿元投建物联网电源高端智造项目
2019年VR产业图谱公布 VR已经有发展到巨大转折点的征兆
蓄电池极板活性物质脱落是什么原因，怎样判断？
预计2023年，亚洲的物联网支出将达到3986亿美元
电力系统在连锁故障中的薄弱环节的分析
无人机电力巡检价值凸显,但部分挑战待解决
“专利流氓”盯上大肥羊 华为中兴展开反击战