地平线完成4亿美元C2轮融资 将主要用于 L4／L5 级汽车智能芯片
投资界1月7日消息，汽车智能芯片公司地平线宣布完成4亿美元c2轮融资，由baillie gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。c轮融资总额预计7亿美元，将主要用于加速新一代 l4／l5 级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线成为目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从 l2 到 l3 级别的“智能驾驶＋智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线 2021 年上半年将面向 l3／l4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程 5 芯片（journey 5），该芯片基于权威机构sgs t？
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云锋基金科技投资团队表示：“地平线是云锋2017年起持续跟踪的ai芯片公司，在2020年前装量产的元年，云锋基金作为领投方正式投资，为公司升级发展坚定助力。地平线团队兼具深度学习、无人驾驶和芯片的综合背景。
作为中国车规级ai芯片的龙头企业，公司实现了中国首个车载商用ai芯片的前装量产，且获得多家知名车企、tier1的前装定点项目与战略合作，在技术和商业上持续构建竞争优势，是推动车规级ai芯片国产自主化的重要力量。基于此次投资，云锋基金将协助地平线建立与云锋生态的深度合作，推动公司在汽车产业合作拓展与产业链延伸布局上进一步发展。”
创新科技是云锋基金重点布局的三大板块之一，近年来云锋投资了诸多硬科技企业。在芯片领域，除了地平线以外，云锋基金的被投企业还包括澜起科技、兆芯、矽睿科技、中欣晶圆、通美晶体、杰华特、美新半导体、熠知科技等。在汽车领域，云锋基金深度布局宁德时代、小鹏汽车、斑马网络等头部产业公司。在人工智能领域，云锋基金的代表项目包括依图科技、乐言科技等。
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