在移动芯片领域,高通拥有无可撼动的霸主地位。去年年底的时候,高通推出了首款人工智能平台芯片:骁龙845。按照产品迭代,高通在今年将会推出继任产品骁龙855移动平台。
据爆料,骁龙855处理器早在今年6月初的时候就已经开始了大规模的量产。这也就意味着,到目前为止骁龙855芯片已经完成了设计和流片,很快将会提供给手机厂商进行测试。
据传,骁龙855处理器将基于7nm工艺制程,将成为全球首款下行速度为2gbps的处理器,内置5g基带骁龙x50和独立的npu,gpu可能是adreno 630的主频加强版。另外,作为高通最顶级的旗舰级处理器,骁龙855移动平台有可能原生支持5g高速网络,抢占5g时代的制高点。
有消息表示,今年的骁龙855订单都给了台积电,这样一来小米首发骁龙855的机会将大大增涨。该消息称,小米的折叠屏手机就是为了首发骁龙855而来。不过从技术角度来看,小米的可折叠手机很有可能是一款概念产品,只是为了提升自己的形象,真正的骁龙855大量出货还要等到小米9的发布。
不过,从以往的规律来看,骁龙855是高通明年的旗舰级处理器,这款芯片在发布以后,势必会掀起一股争夺首发权的热潮。去年的时候,骁龙845被三星抢了全球首发权,小米只拿下国内首发,相信这一幕在这一届的旗舰级芯片上会再次上演。
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