PCB如何进行拼版？详细步骤分解
随着整个电子产业的不断发展，电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业。从一个成熟产品的方案设计，外观设计，加工制造，装配测试，包装，批发商渠道等等，这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成。因此，设计和制造之间的联系是极其紧密的，到了不可分割的地步。
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电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是pcb电路板的加工。而pcb加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的。
那么问题来了，现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展。当你的设计pcb板特别特别小，有的电子产品模块小到几厘米见方那么的小块时，pcb加工制造倒还好说，但是到了pcb装配环节，那么小的面积放在贴片机上进行装配就带来了问题。没有办法上装配生产线！
这里就需要对小块pcb进行拼版，拼成符合装配上机要求的合适的面积，或者拼成阴阳板，更加便于贴片装配。一般情况下，制造板厂会提供拼板的服务，但在altium designer软件设计中进行拼板，除了更能清晰地展示设计师意图之外，还有诸多好处。好处如下：
可以按照自己想要的方向拼板
拼板文件与源板关联，源板的改动会自动更新到拼板
可以将几块不同的板拼在一起
可以拼阴阳板（正反面交替）
在altium designer如何拼板？
这里我们用一个例子来介绍在altium designer中拼板的过程和操作步骤。
1，首先确定板子的尺寸大小。这个可以用 report > board information 来看。如下图，这块板作为范例的pcb板，尺寸是75.18 x 30.23mm。我们要在一张新的pcb图里拼出2x2的pcb阵列。
2，使用file > new > pcb 创建一个尺寸为160 x 65mm 的矩形pcb，2层信号层，无电源层，通孔。新创建的用于拼板的pcb如下，保存。
3，在新建的pcb上，点击 place > embedded board array/panelize。如下图所示。
这个就是我们的拼版功能，点进去之后看到下图，在embedded board array窗口中输出长和宽(这个参数一般比原板略大一点即可。视自己需求而定)。在 pcb document 一栏选择你要拼的板pcb文件。然后在column count和row count的行列元素输入框中输入要拼板的横排和竖排的数量。这里各自选 2。
4，设置好以上参数后，点击ok，放置阵列板到pcb图上。调整好位置刚好居中即可。并且重新定位pcb的原点到阵列板的原点上。
5，下面进入层面颜色管理器，把mechanical2改名为route cutter tool layer，在这个层上绘制的线定义为铣刀铣穿pcb的走线；把mechanical5改名为fabnotes，在这个层上绘制的线定义为要在pcb上洗出v槽（v-groove）的走线。
如下图为画好细节走线的阵列板。
注意，在pcb阵列板上画出我们需要的route cutter tool layer走线和fabnotes走线，这些走线时我们要让加工板厂cam图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。但具体要走cut还是v槽，以我们与板厂工程师的沟通和交流为准。此处只是示意图。
最后，就是将pcb拼好的阵列板转换成gerber等加工图纸文件。给到pcb加工板厂，与板厂沟通具体工艺要求和细节。
拼板与源板同步更新
如果在源pcb板上做任何改动，这些改动在pcb拼板文件中一键更新。比如下图，在源pcb中放置一个焊盘。
然后在pcb拼板文件，点击refresh刷新，这些每个板子上都会多出这样一个焊盘。随源板同步更新。如下图。
如何将不同的pcb拼在一起？
将不同的pcb拼在一起，只需要选择某块pcb文件，拼出阵列。然后再选择其他的pcb文件，再拼出阵列。如下图所示。
这里要注意的是，对于不同的pcb拼在一起的情况，那些需要拼在一起的pcb的层数设置和板层厚度设置都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。
如要拼阴阳板的话，方法是先用此拼板功能放置一个板阵列，然后再放置另外一个板阵列的时候，将mirror 选中即可。同样，阴阳板一定要每一层厚度都一样。才能拼在一起进行加工。
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这里就需要对小块pcb进行拼版，拼成符合装配上机要求的合适的面积，或者拼成阴阳板，更加便于贴片装配。一般情况下，制造板厂会提供拼板的服务，但在altium designer软件设计中进行拼板，除了更能清晰地展示设计师意图之外，还有诸多好处。好处如下：
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1，首先确定板子的尺寸大小。这个可以用 report > board information 来看。如下图，这块板作为范例的pcb板，尺寸是75.18 x 30.23mm。我们要在一张新的pcb图里拼出2x2的pcb阵列。
2，使用file > new > pcb 创建一个尺寸为160 x 65mm 的矩形pcb，2层信号层，无电源层，通孔。新创建的用于拼板的pcb如下，保存。
3，在新建的pcb上，点击 place > embedded board array/panelize。如下图所示。
这个就是我们的拼版功能，点进去之后看到下图，在embedded board array窗口中输出长和宽(这个参数一般比原板略大一点即可。视自己需求而定)。在 pcb document 一栏选择你要拼的板pcb文件。然后在column count和row count的行列元素输入框中输入要拼板的横排和竖排的数量。这里各自选 2。
4，设置好以上参数后，点击ok，放置阵列板到pcb图上。调整好位置刚好居中即可。并且重新定位pcb的原点到阵列板的原点上。
5，下面进入层面颜色管理器，把mechanical2改名为route cutter tool layer，在这个层上绘制的线定义为铣刀铣穿pcb的走线；把mechanical5改名为fabnotes，在这个层上绘制的线定义为要在pcb上洗出v槽（v-groove）的走线。
如下图为画好细节走线的阵列板。
注意，在pcb阵列板上画出我们需要的route cutter tool layer走线和fabnotes走线，这些走线时我们要让加工板厂cam图纸处理的人员明白我们具体的需求和意图。但具体要走cut还是v槽，以我们与板厂工程师的沟通和交流为准。此处只是示意图。
最后，就是将pcb拼好的阵列板转换成gerber等加工图纸文件。给到pcb加工板厂，与板厂沟通具体工艺要求和细节。
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如果在源pcb板上做任何改动，这些改动在pcb拼板文件中一键更新。比如下图，在源pcb中放置一个焊盘。
然后在pcb拼板文件，点击refresh刷新，这些每个板子上都会多出这样一个焊盘。随源板同步更新。如下图。
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这里要注意的是，对于不同的pcb拼在一起的情况，那些需要拼在一起的pcb的层数设置和板层厚度设置都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。
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