TWS耳孔的测试内容以及弹片微针模组的应用
tws耳机测试项目主要集中在麦克风的频响、失真性，耳机频响、失真性和耳机的音质（音准度、异常音、平衡度、分离度等）、延迟性、相位，续航能力等方面。tws耳机测试，弹片微针模组能适应小pitch还能传输大电流，有着稳定的连接功能。
弹片微针模组是一体成型的弹片式结构，加上经过镀金处理，因此在导电方面性能很强。
面对tws耳机小pitch性，弹片微针模组可应对0.15-0.4mm的pitch值，连接稳定不卡pin；在传输电流时，弹片微针模组可过1-50a范围的电流，过流稳定，无电流衰减，有着很好地连接功能。
tws耳机测试，弹片微针模组是作为导通电流和传送信号的媒介，测试中可用弹片的一头去接触待测物，另一头用来传导，可保持长期稳定的接触，有利于tws耳机测试的稳定性，和测试良率的提高。
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