中美贸易战给手机芯片商联发科的复苏提供更多空间
联发科自2016年下半年开始步入下滑趋势，今年一季度出货量更跌穿了季度出货量1亿片的坎只8000万片以下，业界普遍预期今年二季度其将迎来复苏，而眼下中美科技竞争将为联发科的复苏再添一把火。
2016年二季度是联发科最辉煌的时刻，那个季度其在中国市场首次超过高通成为智能手机芯片市场份额第一名，这与中国手机企业特别是oppo和vivo大量采用其芯片有关。
2016年三季度联发科由于在基带技术研发上落后于竞争对手，中国移动要求10月份起支持lte cat7技术，而联发科直到同年底都未能提供相应的芯片，导致自同年三季度起中国手机企业纷纷放弃联发科的芯片而转用高通的芯片，这让联发科逐渐陷入下滑趋势。
2017年对于联发科来说是调整年，上半年其激进的采用台积电的10nm工艺，但是台积电由于10nm工艺产能所限并优先照顾苹果，联发科的高端芯片x30量产被推迟以及产能有限、随后其计划采用台积电10nm工艺生产的中端芯片p35被迫终止，联发科的前景更加黯淡。2017年下半年联发科虽然推出了支持lte cat7技术的p23、p30，但是由于性能落后未能扭转趋势，到今年一季度其芯片季度芯片出货量更跌至7500万~8000万。
受此影响，联发科开始集中力量研发中端芯片，暂时放弃了高端芯片市场，今年初推出中端芯片p60，凭借其性能与高通的中高端芯片骁龙660接近但是价格更低的竞争优势，p60获得了oppo、vivo、小米等的青睐，联发科似乎迎来了复苏的势头。
联发科也正计划抓住这一机会，继广受欢迎的p60推出之后，其正计划推出价格更低的中低端芯片，力求依靠性价比优势与高通进行竞争，抢夺更多市场份额，而分析也认为今年二季度联发科的芯片出货量将重回1亿片上方。
近期中美科技竞争，中兴更被美国发出禁令，中国手机企业认识到了依赖美国芯片企业高通所带来的影响，这将让中国手机企业认识到实现芯片来源多元化的重要性，对于全球第二大手机芯片企业联发科同时也是高通的主要竞争对手来说无疑是一大利好消息。
联发科如今已不仅仅只是在智能手机芯片市场发力，它同时也在关注物联网、ai等市场，2016年中国共享单车行业兴起联发科占有该行业芯片市场份额近半数，当下全球兴起的智能音箱也正有越来越多的企业采用联发科的芯片，p60也是联发科首款集成了ai芯片的手机芯片。在当下中美科技竞争的环境下，这些新兴领域正给联发科提供巨大的机会。
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