骁龙X50和巴龙5000的较量 本质是5G基带的战争
骁龙855和麒麟980都是soc，但它们默认整合的却都是4g基带（调制解调器，即modem），之所以新款手机能用上5g网络，就是因为它们都“外挂”名为骁龙x50和巴龙5000的5g基带。
可以说，2019年5g手机的较量，本质上就是5g基带的战争。那么，骁龙x50和巴龙5000，它们之间谁更强？
来自天线的影响
智能手机要想支持5g网络，除了5g基带以外，还需要匹配更加复杂的天线阵列，感兴趣的童鞋可参考《5g手机靠基带还不够！天线设计也得做手术！》这篇文章。
骁龙和巴龙的较量
骁龙x50是高通早在2016年就发布了的基带芯片，并曾计划以28nm工艺生产。
还好，骁龙x50最终量产版改用了10nm工艺，可惜由于它立项较早，在功能方面用今天的眼光来看就有些落伍了。
比如，骁龙x50的理论峰值速度为5gbps，且不支持sa架构和fdd。换句话说，骁龙x50只支持5g网络，想在更多国家地区和使用5g或4g/3g/2g网络，还必须同时搭配对应的4g基带芯片。如果不出意外，2019年内与骁龙855搭配的基带应该都是骁龙x50。
巴龙5000是华为在2019年1月才正式发布的基带芯片，它基于和麒麟980相同的7nm工艺设计，也是有史以来第一款兼容sa（5g独立组网）和nsa（5g非独立组网）双架构的5g基带芯片，能够在单芯片内实现2g、3g、4g和5g多种网络制式，这意味着搭载这颗基带芯片的手机无论在4g阶段、还是非独立组网的nsa阶段、甚至到运营商切换到sa组网时都可以完美兼容网络而无需换机，堪称5g时代的“全网通”。
据悉，巴龙5000在sub-6ghz（低频频段，5g的主要频段）频段可实现实现4.6gbps的峰值速率，在mmwave毫米波（高频频段，5g的扩展频段）频段中更是可以达到6.5gbps的峰值速率，于5g nr＋lte模式下甚至可以实现7.5gbps。
当然，高通也不可能让华为独美于前。就在巴龙5000发布不久，高通也同时祭出了全新的骁龙x55基带芯片。据悉，骁龙x55同样基于台积电7nm工艺设计，同时兼容sa和nsa组网，并实现从2g到5g网络“通吃”的能力。
从峰值速率来看，骁龙x55在毫米波频段可以带来7gbps的速度，和巴龙5000处在了同一个层面上。高通曾在年初的mwc2019上透露了全球首款集成5g基带的骁龙移动平台芯片的消息，2019年第二季度流片，2020年上半年商用，其很可能就是传说中的“骁龙865”。
除了高通和华为以外，参与5g基带竞争的厂商还有很多，比如联发科旗下的曦力（helio）m70、英特尔主推的xmm 8160、三星自家的exynos 5100。
以联发科helio m70为例，它支持5g独立与非独立（sa / nsa）组网架构sub-6ghz频段，支持从2g到4g各代连接技术，它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5g带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。 就大家最关心的速率而言，helio m70可提供最高4.7gbps的下载速度，以及2.5gbps的上传速度。
值得一提的是，紫光展锐在2019年初也重磅发布了其首款5g基带芯片“春藤510”，迈入全球5g第一梯队。据悉，春藤510采用12nm工艺设计，支持多项5g关键技术，包括单芯片2g/3g/4g/5g多种通讯模式，支持3gpp r15、sub-6ghz频段、5g sa和nsa两种组网方式。
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骁龙x50是高通早在2016年就发布了的基带芯片，并曾计划以28nm工艺生产。
还好，骁龙x50最终量产版改用了10nm工艺，可惜由于它立项较早，在功能方面用今天的眼光来看就有些落伍了。
比如，骁龙x50的理论峰值速度为5gbps，且不支持sa架构和fdd。换句话说，骁龙x50只支持5g网络，想在更多国家地区和使用5g或4g/3g/2g网络，还必须同时搭配对应的4g基带芯片。如果不出意外，2019年内与骁龙855搭配的基带应该都是骁龙x50。
巴龙5000是华为在2019年1月才正式发布的基带芯片，它基于和麒麟980相同的7nm工艺设计，也是有史以来第一款兼容sa（5g独立组网）和nsa（5g非独立组网）双架构的5g基带芯片，能够在单芯片内实现2g、3g、4g和5g多种网络制式，这意味着搭载这颗基带芯片的手机无论在4g阶段、还是非独立组网的nsa阶段、甚至到运营商切换到sa组网时都可以完美兼容网络而无需换机，堪称5g时代的“全网通”。
据悉，巴龙5000在sub-6ghz（低频频段，5g的主要频段）频段可实现实现4.6gbps的峰值速率，在mmwave毫米波（高频频段，5g的扩展频段）频段中更是可以达到6.5gbps的峰值速率，于5g nr＋lte模式下甚至可以实现7.5gbps。
当然，高通也不可能让华为独美于前。就在巴龙5000发布不久，高通也同时祭出了全新的骁龙x55基带芯片。据悉，骁龙x55同样基于台积电7nm工艺设计，同时兼容sa和nsa组网，并实现从2g到5g网络“通吃”的能力。
从峰值速率来看，骁龙x55在毫米波频段可以带来7gbps的速度，和巴龙5000处在了同一个层面上。高通曾在年初的mwc2019上透露了全球首款集成5g基带的骁龙移动平台芯片的消息，2019年第二季度流片，2020年上半年商用，其很可能就是传说中的“骁龙865”。
除了高通和华为以外，参与5g基带竞争的厂商还有很多，比如联发科旗下的曦力（helio）m70、英特尔主推的xmm 8160、三星自家的exynos 5100。
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值得一提的是，紫光展锐在2019年初也重磅发布了其首款5g基带芯片“春藤510”，迈入全球5g第一梯队。据悉，春藤510采用12nm工艺设计，支持多项5g关键技术，包括单芯片2g/3g/4g/5g多种通讯模式，支持3gpp r15、sub-6ghz频段、5g sa和nsa两种组网方式。
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