AMD表示第三代Ryzen处理器和现有的软件生态兼容良好
amd日前正式揭晓了第三代锐龙桌面处理器，代号matisse，类似数据中心的二代epyc霄龙采用了chiplet多芯片设计，公开展示的样品包含一颗cpu die（台积电7nm）、一颗i/o die（gf 14nm）。
由于要等到今年中旬上市，初步的首秀也是吊足了a粉胃口。
在ces期间，amd cto（首席技术官）mark papermaster，分享了一些有关内部芯片设计的见解，并向给玩家一粒定心丸——第三代ryzen处理器和现有的软件生态兼容良好。
我们知道，在第一代锐龙上市后，新x86架构在初期遭遇了一些匹配问题，涉及内存、操作系统、软件等等。面对疑问，papermaster强调，我们为第一代ryzen做的工作将继续生效，所有的优化都朝着正确方向推进。
图为第一代ccx
papermaster指出，zen 2使用的i/o die和前几代“core complex（ccx）”调取的模式是相似的，都是集中化的路径。同样架构的epyc二代霄龙，也没有给开发者造成额外负担。
我们知道，zen和zen+的ccx是4核，不知道三代锐龙是对4核区块进行了优化加强还是扩展到了8核，但不难猜测，l1/l2/l3应该都有所加强。
值得一提的是，对pcie 4.0的支持就得益于新的i/o die。
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