LCP天线成5G手机主流工艺，国内供应商待“破局”
（文章来源：半导体投资联盟）
当前，在一线终端品牌厂商中，除了苹果高端沿用lcp天线外，三星以mpi天线为主，主要是韩厂供货；华为则是以lds天线为主，且首款5g版本的mate 20 x也是采用的lds天线，仅mate 30中使用了一根lcp天线。集微网从行业人士了解，随着5g高频高速的传输需求，lcp天线成为5g手机天线的主流工艺，三星、华为等未来或将大幅采用lcp天线。
然而，行业周知，lcp天线产业链由原材料、软板制造商及下游模组厂商及终端厂商等组成。其中，中上游环节都是日美厂商主导，国内厂商参与模组制造等。郭明錤报告指出，从苹果布局新款iphone来看，为支持5g将会采用更多lcp天线软板，而村田、鹏鼎控股/臻鼎、台郡或将成为供货商，并成为高单价lcp天线软板受益者。
纵观大陆供应商，在苹果纠结于lcp天线和mpi天线之时，也导致信维通信和东山精密在供应商环节出现了“一退一进”的局面。众所周知，iphone x是苹果使用多层lcp天线，相对iphone 8增加了lcp天线数量。当年，长期为苹果电脑和平板供应天线的信维通信，因基于战略要素的不同没有接受苹果抛来的橄榄枝，转而是立讯精密接手。
业内人士分析，当时所说的信维通信“丢单”，其实就是没做lcp天线后道加工的订单，总体信维通信也并未进入苹果的lcp供应商之列。直至今年2月，因苹果在iphone 11机型上弃用lcp天线改用mpi天线，东山精密凭借所收购的伟创力子公司multk获得了苹果35%的mpi天线订单。可惜的是，信维通信仅仅尝到了甜头，还未开始大展拳脚。苹果宣布5g手机用回lcp天线，信维通信不得不将目光转回工艺成熟的lds工艺。
12月初，信维通信在投资者调研时表示，已为客户提供lds工艺和以lcp、mpi为基材等各类天线，预计明年安卓系客户仍选择以lds等成熟工艺为主的5g天线解决方案，同时也积极配合部分客户在以lcp基材的天线解决方案的研发工作，应对5g天线多样化的需求。
可见，信维通信在lcp天线领域也并未放弃，坚持配合客户研发。与之相对的是，老对手硕贝德在lcp天线领域或已经领先一步。据硕贝德在投资者调研活动时表示，基于近几年在lcp线相关产品技术的布局和研发，目前已经配合全球前几大手机及笔记本终端厂商开发5g的lcp天线产品，并完成相关产品的测试及样品交付。
整体而言，未来天线设计的重要趋势，需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装，而lcp材料在高频和多层等领域的优势明显，加之在苹果领头、三星和华为等品牌厂商的带动下，明年的lcp天线市场增量可观，国内供应商需要加快布局，才不至于掉队。
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可见，信维通信在lcp天线领域也并未放弃，坚持配合客户研发。与之相对的是，老对手硕贝德在lcp天线领域或已经领先一步。据硕贝德在投资者调研活动时表示，基于近几年在lcp线相关产品技术的布局和研发，目前已经配合全球前几大手机及笔记本终端厂商开发5g的lcp天线产品，并完成相关产品的测试及样品交付。
整体而言，未来天线设计的重要趋势，需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装，而lcp材料在高频和多层等领域的优势明显，加之在苹果领头、三星和华为等品牌厂商的带动下，明年的lcp天线市场增量可观，国内供应商需要加快布局，才不至于掉队。
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