台积电3nm工艺技术开发进展顺利 已经有早期客户参与
近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了euv光刻机，这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去。台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划，现在两家已经逐步开始进行7nm euv工艺的量产，随后还有5nm工艺及3nm工艺。
尽管今年下半年才能见到7nm euv工艺制造的芯片，但根据anandtech的报道称，台积电的3nm euv工艺发展顺利，而且已经有早期客户参与。
在报道中称台积电目前n3工艺（n3就是台积电对3nm工艺）的技术开发进展顺利，而且已经与早期客户也已经参与到技术定义方面的工作中，同时台积电首席执行官魏哲家也希望3nm工艺能保持台积电在未来的领先。
这也是除了路线图之外台积电再次谈及3nm工艺相关的问题，但是也需要清楚的是，目前3nm工艺依旧在开发中，未来离我们更近的是5nm工艺。虽然在7nm工艺中台积电是出于领先状态的，但在7nm euv节点上三星也已经赶上，而且也规划了将在2021年推出3nm gaa工艺，这也意味着台积电与三星在euv工艺节点上再次处于几乎相同的起跑线上。
虽然未来5g、高性能计算等方面需要更先进的制程工艺，但先进工艺生产线及芯片设计成本也在飞速提升。此前有报道称三星在7nm euv工艺中已获得了多家厂商的订单，在这个工艺节点中三星已逐渐赶上，所以从此次台积电称已有客户参与也是提早准备，确保在未来不会出现如目前7nm euv工艺出现的客户流失的问题。
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