在使用软件Altium Designer画PCB板时各个层有什么不同
在设计pcb时候，好多朋友都对pcb中的层不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊，这次我们来看看在使用软件altium designer画板时，各个层有什么不同。
1、信号层
信号层分为top layer（顶层）、bottom layer（底层），这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。
2、机械层
mechanical（机械层），是定义整个pcb板的外观，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机械层最多可选择16层。
3、丝印层
top overlay（顶层丝印层）、 bottom overlay（底层丝印层），用于定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
4、锡膏层
锡膏层包括顶层锡膏层(top paste) 和底层锡膏层(bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
5、阻焊层
阻焊层也常说“开窗”，包括顶层阻焊层（top solder）和底层阻焊层（bottom solder），其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。
6、钻孔层
钻孔层包括drill gride(钻孔指示图)和drill drawing(钻孔图)两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
7、禁止布线层
禁止布线层（keep out layer）用于定义布线层的边界，定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
8、多层
multi layer(多层) ，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
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1、信号层
信号层分为top layer（顶层）、bottom layer（底层），这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。
2、机械层
mechanical（机械层），是定义整个pcb板的外观，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机械层最多可选择16层。
3、丝印层
top overlay（顶层丝印层）、 bottom overlay（底层丝印层），用于定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。
4、锡膏层
锡膏层包括顶层锡膏层(top paste) 和底层锡膏层(bottom paste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
5、阻焊层
阻焊层也常说“开窗”，包括顶层阻焊层（top solder）和底层阻焊层（bottom solder），其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。
6、钻孔层
钻孔层包括drill gride(钻孔指示图)和drill drawing(钻孔图)两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
7、禁止布线层
禁止布线层（keep out layer）用于定义布线层的边界，定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
8、多层
multi layer(多层) ，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
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