联发科 | 新款5G芯片发布,7nm制程
5月29日，台北电脑展上，联发科正式对外发布了新款5g芯片。这款芯片采用了7nm制程工艺，并将使用在首批5g终端设备的身上，最快将在2020年第一季度问市。
据了解，这款5g芯片内置5g调制解调器 helio m70，极大的缩小了整个5g芯片的体积。这款5g芯片中包含了arm最新的cortex-a77 cpu、mali-g77 gpu和联发科技最先进的独立ai处理单元apu，可充分满足5g的功率与性能要求。
联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5g终端设计。该5g芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5g soc，让联发科技不仅置身5g soc设计的最前沿, 更将为5g高端设备增添强大动力。
联发科技5g芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5g终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5g 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。
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