宏昌电子：子公司获得两项高端覆铜板树脂材料领域发明专利书
11月14日，宏昌电子发布公告称，由公司全额出资的子公司珠海宏昌电子材料有限公司近日获得国家知识产权局颁发的两份发明专利证书。专利名称分别为：二马来酰胺-三嗪树脂及其制造方法和应用，氰酸酯树脂凝胶及制造方法和应用。
发明专利提供了一种双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制造方法和应用，涉及树脂技术领域。本发明的双马来酰亚胺-三嗪树脂用于制造集成电路的封装载板。
第二发明专利提供了一种氰酸酯树脂凝胶及其制造方法和应用，这是氰酸酯树脂的技术领域。氰酸酯树脂胶可用于制作高多层电路板材料，有利于提高耐热性和机械性能。
宏昌电子表示，这两项发明专利的取得是公司重要核心技术的体现和延伸。他表示，此次获得专利不会对公司最近的经营产生太大影响，但会进一步完善公司在覆盖高级铜板的树脂材料领域的知识产权分布，有助于提高公司的核心竞争力。
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