手机营运佳音频传 芯片厂喜出望外
手机营运佳音频传 芯片厂喜出望外
由于2010年景气越看越好，国内、外品牌手机大厂不仅第1季营运佳音频传，对于2010年下半市场需求看法亦十分乐观，近期纷全面加快出货脚步。全球一线手机芯片供货商表示，3月时看第2季及下半年订单能见度，仍有不少模糊地带，但4月时看到客户订单越加越多，且都有直接预订产能动作出现，让手机芯片供货商对于第2季营收看法非常正面，并认为2010年下半营运表现一定会更好。
由于第2季是全球手机产品在每年上半的传统旺季，因此，国内、外手机芯片供货商在第1季就已陆续接到客户预建库存订单，并带动联发科第1季营收较2009年第4季成长逾12%，高通(qualcomm)及德仪(ti)亦相继调高第1季财测目标，而随着手机市场销售报出佳音，相关芯片供货商出货量亦可望雨露均沾，呈现持续成长走势。 ic设计业者指出，虽然联发科尚未召开法说会，不过，近期手机芯片产品线接单量持续攀升，尤其新兴国家及大陆手机市场需求高涨，加上摩托罗拉(motorola)及乐金电子(lgelectronics)中、低阶oem订单开始放量，3g芯片及智能型手机芯片出货量不断向上走高，联发科手机芯片产品线第2季业绩可望续扬10%，表现高于平均值。 至于高通及德!仪方面，则在宏达电、三星电子(samsungelectronics)、乐金、苹果(apple)等知名品牌大厂第2季出货量明显成长贡献下，配合相关手机品牌业者大手笔预订下半年产能，不仅第2季营运展望乐观，对于2010年下半更有越看越好趋势。另外，英飞凌(infineon)则因吃下新款iphone及ipad订单，第2季手机芯片出货量已起飞，下半年可?缳迭a再创佳绩。 随着全球手机产品市场需求提前在第2季放量，加上2010年下半订单量更一路向上看，不少国内、外手机芯片供货商及oem厂为求出货顺畅，不仅严格把关自家手机芯片产品线产销产能计划，甚至连相关零组件如被动组件、模拟ic、sram及norflash，亦开始列入控管行列，以免影响终端客户出货进度，目前以norflash及利基型内存缺口最严重，促使手机芯片供货商纷严格要求相关厂商配合。
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