国外机构对苹果M1芯片拍CT
苹果自研的首款arm架构mac芯片m1已经亮相一个月有余。这一个月的时间里，多项基准测试结果显示，m1芯片的性能不仅超越苹果以往自研的全部芯片，并且超越了一众x86架构或arm架构的竞品。
然而，在领先的性能背后，苹果m1芯片的设计细节成“谜”。即使是在双十一凌晨举办的发布会上，苹果也并未对m1的具体架构讲述过多。
不过，苹果在发布会ppt上展示了m1芯片的封装和架构概念图，而这张概念图成为极客们发掘m1芯片设计细节的“藏宝图”。此外，分析机构system plus consulting发布了一张模糊的m1芯片模块图。
借助这两张图及其他信息，美国科技媒体ee times发布对于苹果m1芯片的最新技术细节解读，芯东西将其全文编译如下：
一、解读苹果m1芯片三大创新点
据ee times报道，苹果m1芯片在内存、gpu、通用逻辑单元等方面做出创新。
首先，在对m1芯片内存和gpu的设计过程中，苹果芯片设计师借鉴了移动处理器的设计方式。
内存方面，m1芯片几乎没有为系统缓存专门留出空间。为了最大限度地提升芯片性能和散热能力，m1芯片借鉴了移动处理器让dram物理上接近ap（应用处理器）的设计方法。
在移动处理器的“package-on-package ”架构中，内存会被堆叠在ap上。与此类似，m1芯片采用了“统一内存架构（uma）”，即通过将lpddr4x dram整合到封装中，释放芯片面积。
借助“统一内存架构”，m1芯片的cpu内核和gpu内核可以同时访问dram。
在gpu方面，m1芯片上为gpu核心划分出一大块面积。ee times写到，这种设计方式也在某种程度上借鉴了移动应用处理器的设计。
其次，苹果芯片设计师在m1芯片通用逻辑单元的固件上构建了一些功能，使cpu核心能够处理要求更高的任务。
苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯曾援引过计算机科学家艾伦·凯的名言“真正重视软件的人，应该自己开发硬件”。ee times认为，m1芯片对通用逻辑单元的独特设计即是对这一理念的体现。
二、根据热成像图片确定m1芯片上的内核位置
eetimes文章指出，m1芯片采用“覆晶技术（flip-chip）”进行封装，这种技术通常用于封装当今最先进的芯片。封装过程中，技术人员使芯片连接点长出“凸块（bump）”，然后将芯片翻转过来，使凸块与基板（substrate）直接连结。
采用这种方法封装的芯片，在红外线照射下能够显示出较为清晰的平面图。基于此，ee times分析了分析机构muanalysis制作的m1芯片热成像图片。
在运行计算任务时，m1芯片的热成像图片显示出一个明黄色的区域，这表明m1芯片上有一个高性能的核心正在进行运算。
结合此前m1芯片的geekbench 5基准测试结果，ee times确定了高性能内核firestorm内核和高能效icestorm内核的位置。
此外，ee times发现m1芯片的bga基板上，有两个并排安装的全封装lpddr4x dram。这种设计与苹果此前用于ipad的a12x芯片和a12z芯片十分相似。
除了热成像图片外，ee times还分析了m1芯片的ct扫描图片。
根据分析机构system plus consulting制作的ct扫描图片，m1芯片在其表面和衬底均集成了去耦电容。
近几年来，苹果的ipad产品正显示出向pc产品演变的趋势。比如，苹果今年发布的ipad pro就打出了“你的下一台电脑，何必是电脑”这样的slogan。
上述产品趋势，引发了外界对苹果移动处理器将向pc处理器拓展的猜测，而m1的发布恰好证实了这一点。
ee times写道，与采用其他品牌的芯片相比，苹果采用自研芯片产品或能带来更大的成本优势。如果能对m1芯片进行更加细致的拆解，我们或能得到更多有关成本的细节分析。
结语：有关m1更多技术细节仍待解答
过去十年间，苹果自研芯片版图逐步从移动处理器扩展到mac处理器，并从采用英特尔架构逐步转向arm架构。
自今年11月，苹果首款自研mac芯片m1亮相以来，各种基准测试结果均显示出m1芯片拥有超强功能。而m1芯片的技术细节亦成为半导体圈的“未解之谜”之一。
通过对苹果发布的概念图及m1芯片热成像图、ct扫描图进行分析，ee times解读出苹果m1芯片的部分独特设计。但是，m1芯片仍有技术细节留待解答，期待未来能有更加全面、权威的分析。
责编ajx
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不过，苹果在发布会ppt上展示了m1芯片的封装和架构概念图，而这张概念图成为极客们发掘m1芯片设计细节的“藏宝图”。此外，分析机构system plus consulting发布了一张模糊的m1芯片模块图。
借助这两张图及其他信息，美国科技媒体ee times发布对于苹果m1芯片的最新技术细节解读，芯东西将其全文编译如下：
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首先，在对m1芯片内存和gpu的设计过程中，苹果芯片设计师借鉴了移动处理器的设计方式。
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借助“统一内存架构”，m1芯片的cpu内核和gpu内核可以同时访问dram。
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ee times写道，与采用其他品牌的芯片相比，苹果采用自研芯片产品或能带来更大的成本优势。如果能对m1芯片进行更加细致的拆解，我们或能得到更多有关成本的细节分析。
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自今年11月，苹果首款自研mac芯片m1亮相以来，各种基准测试结果均显示出m1芯片拥有超强功能。而m1芯片的技术细节亦成为半导体圈的“未解之谜”之一。
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