异构96核芯片有望得到推广
异构计算正大行其道，更多不同类型的芯片需被集成在一起，而依靠缩小线宽的办法已经无法同时满足性能、功耗、面积以及信号传输速度等多方面的要求。在此情况下，越来越多的厂商开始把注意力放在系统集成层面，通过封装技术寻求突破，3d封装已成为主流半导体晶圆制造厂商重点发展和推广的技术。
虽然台积电、三星、英特尔等大厂不遗余力推广，但3d封装的一匹“黑马”却开始一骑绝尘。
据快科技报道，在isscc 2020会议上，法国公司cea-leti发表一篇论文，介绍他们使用3d堆栈、有源中介层等技术制造的96核芯片。根据他们的论文，96核芯片有6组cpu单元组成，每组有16个核心，不过leti没提到cpu内核使用arm、risc-v还是其他架构，但使用的是28nm fd-soi工艺。
leti的6组cpu核心使用3d堆栈技术面对面配置，通过20um微凸点连接到有源中介层上，后者又是通过65nm工艺制造的tsv(硅通孔)技术连接，实现了65nm和28nm合体。在这个96核芯片上，除了cpu及tsv、中介层之外，还集成3d插件、内存、i/o主控及物理层等。这款96核芯片集成了大量不同工艺、不同用途的核心，电压管理、i/o等外围单元也集成进来了，实现了异构芯片的一次重要突破。
通过灵活高效、可扩展的缓存一致性架构，这个芯片最终可能扩展到512核，在高性能计算等领域有望得到推广应用。
值得一提的是，在isscc 2020上，英特尔也介绍了10nm与22ffl混合封装的lakefield处理器，采用的是英特尔的foveros 3d封装技术，封装尺寸为12 x 12 x 1毫米。lakefield作为英特尔首款采用了foveros技术的产品，能够在指甲大小的封装中取得性能、能效的优化平衡。
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