莱迪思半导体不断加强适用于低功耗、小尺寸FPGA的设计工具套件
美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司（nasdaq： lscc），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布lattice diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户以尽可能最小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思fpga设计解决方案。
lattice diamond设计软件是一套完整的fpga设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、卓越的设计探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括对于ecp5™和machxo2™/machxo3™ fpga产品系列的扩展支持。
· 软件针对ecp5-5g™产品系列进行了升级，ecp5-5g是首个支持5g serdes以及高达85k lut，并采用小尺寸10x10 mm封装的fpga产品系列。申请用于支持ecp5-5g器件的软件许可证。
· 软件添加对于全新的ecp5 12k器件的支持，可为各类终端市场应用提供成本优化的可编程i/o桥接功能。
· 软件支持machxo2和machxo3 fpga的增强特性，包括低电压i/o支持、针对恶意擦除指令的口令保护、以及软错误侦测/修正（sed/sec）支持。
· 支持最新的 machxo2 qfn32封装，为各类工业应用实现电源管理、桥接、信号聚合等功能。
· 提升工具套件中莱迪思综合引擎的性能（lse），实现更小的尺寸和更高的设计生产力。
莱迪思半导体软件系统和解决方案业务副总裁hua xue表示：“我们的fpga产品系列具备小尺寸、低功耗和高性能的特性，是消费电子、工业和通信应用的理想选择。经过此次升级之后，客户可在不压缩器件功能的情况下使用lattice diamond软件实现设计目标。”
获取lattice diamond软件套件3.7版本以及更多信息，请访问莱迪思网站。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（nasdaq： lscc）是智能和互连解决方案领域的全球领导者。我们向客户提供超低功耗、小尺寸的可编程逻辑器件、标准驱动式视频互连assp、高带宽60 ghz毫米波器件以及各类ip，帮助客户为消费电子、通信以及工业市场开发更快、更轻薄、更敏捷的设备。
莱迪思建立于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰。
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· 软件针对ecp5-5g™产品系列进行了升级，ecp5-5g是首个支持5g serdes以及高达85k lut，并采用小尺寸10x10 mm封装的fpga产品系列。申请用于支持ecp5-5g器件的软件许可证。
· 软件添加对于全新的ecp5 12k器件的支持，可为各类终端市场应用提供成本优化的可编程i/o桥接功能。
· 软件支持machxo2和machxo3 fpga的增强特性，包括低电压i/o支持、针对恶意擦除指令的口令保护、以及软错误侦测/修正（sed/sec）支持。
· 支持最新的 machxo2 qfn32封装，为各类工业应用实现电源管理、桥接、信号聚合等功能。
· 提升工具套件中莱迪思综合引擎的性能（lse），实现更小的尺寸和更高的设计生产力。
莱迪思半导体软件系统和解决方案业务副总裁hua xue表示：“我们的fpga产品系列具备小尺寸、低功耗和高性能的特性，是消费电子、工业和通信应用的理想选择。经过此次升级之后，客户可在不压缩器件功能的情况下使用lattice diamond软件实现设计目标。”
获取lattice diamond软件套件3.7版本以及更多信息，请访问莱迪思网站。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体（nasdaq： lscc）是智能和互连解决方案领域的全球领导者。我们向客户提供超低功耗、小尺寸的可编程逻辑器件、标准驱动式视频互连assp、高带宽60 ghz毫米波器件以及各类ip，帮助客户为消费电子、通信以及工业市场开发更快、更轻薄、更敏捷的设备。
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