你应该了解的PCB拼板内容
电路板均匀性是任何印刷电路板制造项目中的主要问题。不一致的板将被丢弃，因为它们无法满足预期应用的要求。大型和小型的生产过程保持不变，在小型pcb生产过程中进行了一些更改以保持其质量。pcb面板化是在生产小型电路板时执行的，以确保均匀性。在该方法中，将各种小型电路板汇集在一起以形成大面板。这有助于制造商同时组装多个小型pcb。因此，制造商可以提高生产率，并确保电路板的均匀性和质量。面板化技术也称为阵列格式，因为多个板保持在一起。pcb面板化使设计人员可以大量接收高质量的板。这篇文章讨论了您需要了解的有关pcb面板化的所有内容。
重要的pcb面板化术语
以下是pcb制造商使用的一些流行的面板化术语：
l去面板化
该技术用于从阵列中移除pcb。
l乘数
当几个相同的电路板在布局中彼此并排排列时，所得的面板称为乘数或简单面板。
l混合乘法器
如果在布局中将几个不同的电路板彼此相邻放置，则称为混合乘法器或复杂面板。
l生产面板
这是一个最大可处理的面板。很多时候，制造商使用相同的面板来开发具有相同规格的 电路板。这有助于他们节省生产成本。
不同类型的pcb拼板方法简介
使用以下方法之一对印刷电路板进行镶板或布线。
lv型槽拼板法
在此方法中，使用30-45度圆形刀片从顶部和底部将印刷电路板切成1/3的厚度。剩余 的板使用机器进行了脱板。如果没有悬垂的组件，则v形槽镶板是理想的。此方法是 对矩形和正方形pcb进行刻痕的理想选择。如果您的pcb没有不规则或弯曲的边缘， 则此方法不理想。这种方法有助于避免对pcb施加压力。
l选项卡布线面板化
在此方法中，迹线，穿孔的选项卡和表面安装的组件之间留有空间。tab路由面板化是 在相同或不同设计的pcb上执行的。它有助于避免碎裂的机会，并使表面应力最小化。 这种方法不适用于重量较大的部件，例如大型继电器或变压器。在突舌分离过程中，可 能会留下小的叠层小块，通常将其打磨以获得平滑的pcb边缘。
l穿孔凸耳
在这种布线技术中，在凸耳中钻出了小孔。这些穿孔的孔由于其较小的尺寸有时被称为 鼠标咬合。小孔打孔使单个pcb的拆装变得容易得多。在这种方法中，其他材料会留 在边缘上，这可能需要打磨。与制表符路由面板化一样，此方法不适用于重型组件。
最佳选择取决于印刷电路板或组件的尺寸，以及所需的pcb边缘轮廓。现在，我们将 讨论去面板化以及制造商应遵循的避免错误的各种pcb面板化指南。
进行拼板化是为了在组装和运输过程中保护小板。之前，我们讨论了与面板化和不同过程相关的术语。下面我们将集中在去面板化和基本面板化指南上。
不同的分板技术
在进行最终组装或测试之前，可使用以下任何一种方法对pcb阵列进行去面板化处理：
l手动折断：顾名思义，操作员可以使用适当的夹具沿准备好的v型槽线折断pcb。耐应变的电路板通常采用手折的方法。
l冲孔：在此过程中，从面板上冲出单个pcb。为此使用了特殊的两部分夹具。一部分具有刀片，另一部分具有支撑。与其他分屏技术相比，此方法提供了更好的吞吐量。
l比萨饼切割机/ v型切割：在此过程中，使用电机驱动的刀片对pcb进行预刻。操作员沿着v形槽线移动刀片。此技术需要一种特殊类型的夹具。v形切割更适合于大型面板。许多制造商比其他制造商更喜欢这种方法，因为它需要非常低的投入。定期润滑和磨刃是维持v型切削的唯一要求。使用铝夹具将pcb固定到位。
l锯：使用锯将直线切割pcb。如果需要高速进给速度，则首选此方法。可用于切割v形和非v形槽的pcb。而且，由于用锯切割的材料很少，因此该技术不会产生粉尘。
l路由器：通常，单板使用标签连接。这些选项卡使用路由器进行分解。在此路由过程中会产生大量灰尘。用esd安全真空机清除灰尘。在此过程中，使用铝夹具将pcb固定。工艺的完美来自–转速和进给速度。两者都是根据直径和钻头类型决定的。路由器会产生振动，这对于pcb上无振动的组件可能不是理想的选择。此技术不会产生任何压力。
l激光：这是此列表中最先进的分板技术。如今，使用355 nm紫外线，二极管泵浦nd：yag激光器进行激光拆面板。该激光器可以有效地切穿挠性和刚性电路基板。精确的公差和灵活的切割能力使这种布线在pcb制造商中很受欢迎。
pcb设计人员需要遵循的pcb面板化指南
以下是一些常识性pcb处理阵列和边缘准则，可帮助pcb设计人员最大程度地减少错误：
l增加处理范围：大多数pcb生产机都设计为处理宽度大于2ʺ的板。如果矩形pcb的尺寸小于2ʺ，则应增加加工边缘使其变大，或者应创建板阵列。
l矩形和非矩形板的最小厚度：可以对简单的矩形板选项卡或带有路由或圆形多边形的复杂面板执行拼板。如果pcb具有矩形边缘，则所有侧面的长度必须大于1ʺ。边界应增加4亿。面板上相同尺寸的pcb之间保持100密耳。如果所有边的长度均大于1ʺ，则在外侧增加400密耳的边界，并在pcb之间保持300密耳的空间。如果pcb的边不是矩形，则不同pcb之间的间距应大于300 mil。
l间隙：pcb板边缘与任何金属之间的间隙对于v形刻线至少应为20密耳，而对于布线则至少为5密耳。
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该技术用于从阵列中移除pcb。
l乘数
当几个相同的电路板在布局中彼此并排排列时，所得的面板称为乘数或简单面板。
l混合乘法器
如果在布局中将几个不同的电路板彼此相邻放置，则称为混合乘法器或复杂面板。
l生产面板
这是一个最大可处理的面板。很多时候，制造商使用相同的面板来开发具有相同规格的 电路板。这有助于他们节省生产成本。
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使用以下方法之一对印刷电路板进行镶板或布线。
lv型槽拼板法
在此方法中，使用30-45度圆形刀片从顶部和底部将印刷电路板切成1/3的厚度。剩余 的板使用机器进行了脱板。如果没有悬垂的组件，则v形槽镶板是理想的。此方法是 对矩形和正方形pcb进行刻痕的理想选择。如果您的pcb没有不规则或弯曲的边缘， 则此方法不理想。这种方法有助于避免对pcb施加压力。
l选项卡布线面板化
在此方法中，迹线，穿孔的选项卡和表面安装的组件之间留有空间。tab路由面板化是 在相同或不同设计的pcb上执行的。它有助于避免碎裂的机会，并使表面应力最小化。 这种方法不适用于重量较大的部件，例如大型继电器或变压器。在突舌分离过程中，可 能会留下小的叠层小块，通常将其打磨以获得平滑的pcb边缘。
l穿孔凸耳
在这种布线技术中，在凸耳中钻出了小孔。这些穿孔的孔由于其较小的尺寸有时被称为 鼠标咬合。小孔打孔使单个pcb的拆装变得容易得多。在这种方法中，其他材料会留 在边缘上，这可能需要打磨。与制表符路由面板化一样，此方法不适用于重型组件。
最佳选择取决于印刷电路板或组件的尺寸，以及所需的pcb边缘轮廓。现在，我们将 讨论去面板化以及制造商应遵循的避免错误的各种pcb面板化指南。
进行拼板化是为了在组装和运输过程中保护小板。之前，我们讨论了与面板化和不同过程相关的术语。下面我们将集中在去面板化和基本面板化指南上。
不同的分板技术
在进行最终组装或测试之前，可使用以下任何一种方法对pcb阵列进行去面板化处理：
l手动折断：顾名思义，操作员可以使用适当的夹具沿准备好的v型槽线折断pcb。耐应变的电路板通常采用手折的方法。
l冲孔：在此过程中，从面板上冲出单个pcb。为此使用了特殊的两部分夹具。一部分具有刀片，另一部分具有支撑。与其他分屏技术相比，此方法提供了更好的吞吐量。
l比萨饼切割机/ v型切割：在此过程中，使用电机驱动的刀片对pcb进行预刻。操作员沿着v形槽线移动刀片。此技术需要一种特殊类型的夹具。v形切割更适合于大型面板。许多制造商比其他制造商更喜欢这种方法，因为它需要非常低的投入。定期润滑和磨刃是维持v型切削的唯一要求。使用铝夹具将pcb固定到位。
l锯：使用锯将直线切割pcb。如果需要高速进给速度，则首选此方法。可用于切割v形和非v形槽的pcb。而且，由于用锯切割的材料很少，因此该技术不会产生粉尘。
l路由器：通常，单板使用标签连接。这些选项卡使用路由器进行分解。在此路由过程中会产生大量灰尘。用esd安全真空机清除灰尘。在此过程中，使用铝夹具将pcb固定。工艺的完美来自–转速和进给速度。两者都是根据直径和钻头类型决定的。路由器会产生振动，这对于pcb上无振动的组件可能不是理想的选择。此技术不会产生任何压力。
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以下是一些常识性pcb处理阵列和边缘准则，可帮助pcb设计人员最大程度地减少错误：
l增加处理范围：大多数pcb生产机都设计为处理宽度大于2ʺ的板。如果矩形pcb的尺寸小于2ʺ，则应增加加工边缘使其变大，或者应创建板阵列。
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