高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于硬脆材料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，而晶圆切割和芯片分离，无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。
据悉，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。
此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。
从去年起，华工科技针对半导体晶圆切割技术，展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破，20多人团队两班倒，轮流做测试实验和产品优化，设备24小时不停。
经过一年努力，华工科技成功实现半导体晶圆切割技术的升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。
按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工科技还正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出新产品。
同时，华工科技也在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。
公开资料显示，华工科技成立于1999年，拥有2万多平方米的研发、中试基地，以及3个海外研发中心，并与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。
通过产学研用纽带，华工科技牵头制定国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项，牵头制定中国激光行业首个国际标准，获得国家科技进步奖3项。
再看国产cpu的进展。
龙芯中科官方宣布基于龙芯3a5000处理器的多功能工控机解决方案，可广泛用于金融、交通、医疗等领域。
龙芯中科称，对比国产同类产品，该方案的性价比优势非常突出。
基于该方案，龙芯中科联合多家整机厂商伙伴，分别在银行、医疗、政务、轨道交通、能源、电力等领域，推出了高性价比的自助取款机、自助发卡机、自助查询终端、个人征信查询机、电子导览柜台、排队叫号设备、atm自助机、vtm远程柜员机、纸硬币自助兑换机、自助票据打印机等产品。
龙芯3a5000多功能工控机是一款多u多串、面向金融机具和医疗等人机交互自助终端需求场景推出的多扩展接口工控产品，能够满足各领域在信息化和无人化转型过程中，对终端产品更高性能、更高安全的应用需求。
工控机主板采用龙芯3a5000处理器，四个loongarch龙架构自主指令集核心，主频2.3ghz，三级缓存共享16mb，典型功耗35w。
配合龙芯7a1000芯片组，具有rtc唤醒功能，同时对外支持8个usb 3.0、8个usb 2.0接口、10个rs232全串口、双千兆网络等。
方案支持电容触摸显示屏、电子医保卡、二代身份证读取设备、热敏式打印机、指纹识别、摄像头等各类外设，支持微信、支付宝等消费者常用软件，支持有线、wi-fi/4g无线网络，还支持操作系统定制。
比如这台基于该方案的个人征信查询机，采用国产软硬件，包括8gb ddr4-3200内存(可扩展至64gb)、512gb sata ssd(可再扩展sata 2.0/nvme m.2 2242 ssd)、250w电源，采用龙芯uefi固件，操作系统可选龙芯loongnix、统信uos、麒麟os等。
产品设计上，业务查询操作显示屏增加了物理倾斜角度，从而缩小可视范围、保护信息隐私。
双屏设计，上方还有广告屏，可播放征信知识普及视频、查询机操作视频等。
此外，它还配备了光盘刻录扩展模块，可以灵活配置输出纸质报告或刻录光盘，对于报告页数较多的客户，可采用刻录方式降低查询耗材成本。
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据悉，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。
此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。
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