世创电子在其新加坡新工厂生产第一批晶圆
来源：半导体芯科技编译
世创电子已在新加坡最先进的300毫米的新晶圆厂生产出第一批晶圆。
此次生产标志着世创电子全球生产网战略产能扩张的一个重要里程碑。
世创电子首席执行官michael heckmeier博士表示：“看到第一批晶圆从生产线上投产，我感到无比自豪。这是世创电子历史上的一个决定性的里程碑。我很高兴看到测试晶圆的生产稍微提前进行。由此，我想要祝贺并感谢所有参与其中的员工和供应商做出的贡献。我们期待着为客户提供产自这家最先进的新晶圆厂的尖端晶圆。” 。
尽管面临着全球疫情和供应链限制等诸多挑战，但于2021年启动的新晶圆厂建设仍在按计划、按预算进行着。到2024年底，该绿地项目将投资约20亿欧元。随后将进行小规模的进一步投资，以进一步提高产量。
该大型项目占地约等于20个足球场。施工高峰期，现场有超过5,000名工人进行施工活动和设施安装。该工厂由大约5,500个桩支撑，这些桩伸入地下长达60米。总共使用了150,000 立方米混凝土和超过35,000吨钢材。
从中期来看，由于高度自动化和数字化部署，加上其与新加坡现有200毫米和300毫米晶圆厂的战略接近，预计新晶圆厂将具有极高的成本效益，将带来规模和协同效应方面的经济增长。
新工厂将服务于数字化、人工智能和电动汽车等大趋势推动下的半导体市场中长期需求增长。按照原计划，产能爬坡阶段将从明年初开始。
世创电子首席财务官claudia schmitt补充道：“客户的信任和支持是此项投资的关键因素。在爬坡阶段，新晶圆厂的销售通过长期协议得到了高度保障。客户还为公司的初始融资做出了重大贡献。”
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