Altium处理过孔中间层削盘的解决办法
有时候为了增大内层的敷铜面积，特别是bga区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是pcie、sata，还是gtx、xaui、srio等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制主要是通过减少走线及过孔中的stub效应对内层过孔进行削盘处理。过孔的削盘处理如图1所示，双击过孔，设置其属性，选择“top-middle-bottom”模式，把内层焊盘的大小设置为“0”即可，多选择过孔的话可以批量处理。
如果是行单独对某个层进行削盘 可以选择full stack 的选项，想对应的层设置为0mil即可
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