COB小间距显示技术解决了SMD分立器件LED小间距显示技术的痛点
近日，雷曼光电接受机构调研，就micro led显示屏的技术、价格等方面进行交流和分享。目前rgb显示市场上有不同的技术方案，雷曼光电技术总监屠孟龙表示，雷曼的micro led显示屏采用的是自主研发的新一代cob技术。cob（chip-on-board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。
据其介绍，新一代cob小间距显示技术很好地解决了smd分立器件led小间距显示技术的痛点，是融合了led封装与led显示的创新技术，这种多led芯片集成封装技术，与smd封装工艺最大的不同是省去了支架，同时也节省了显示制作过程中灯珠过回流焊的工艺。基于cob技术的高清显示产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势。相较于smd小间距产品失效率大大降低，延长了产品使用寿命、降低了使用成本。
关于雷曼cob封装在基板、芯片使用及转移方面采取的技术方案，屠孟龙则表示，雷曼cob封装目前阶段采用的是pcb基板。pcb基板的品质，是对高密度cob封装的关键影响因素之一，进入cob封装工序的pcb必须接近零缺陷。芯片采用的是正装或倒装的100-200μm的led芯片，并采用“单颗”“多颗”芯片转移技术，因为可以在技术成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡，是现阶段成本最优的cob技术路线，同时技术难度也是最大的，雷曼基于该方案的显示产品已经实现批量出货。其他关于芯片巨量转移技术雷曼正在研究，随着点间距持续下行，巨量转移技术成熟后能够有效提高生产效率。目前，雷曼cob技术产品生产良率已经达到95%。
此外，屠孟龙称，国际上采用cob技术方案的micro led显示屏厂商包括三星和索尼，国内也有一两家公司在生产cob显示产品，但产品的技术与特点跟雷曼的产品不一样。现阶段，成本是限制micro led等新型显示技术大规模商用化的关键因素之一，提到micro led显示屏的价格，雷曼副总裁、董事会秘书罗竝表示，目前雷曼micro led产品价格比市面主流smd产品高10%—20%左右，但是综合的产品性能比smd高，使用维护成本也较低。随着产品规模和良率提升后产品价格会随之下降，未来有望比smd价格还低。
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