大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案

2021年9月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(actions)ats3019和vesper va1200的tws骨传导蓝牙耳机方案。
图示1-大联大友尚基于actions与vesper产品的tws骨传导蓝牙耳机方案的展示板图
随着蓝牙耳机的发展,骨传导技术成为了一项热门的话题。骨传导的原理是通过头骨将声音传至听觉神经,从而获得声音。近几年,苹果、华为、漫步者等知名厂商都相继推出过骨传导通话降噪耳机,这类耳机将用户发出的声音通过骨传的方式收集,能有效避免外界声音干扰,使通话效果更清晰。
由大联大友尚基于actions ats3019和vesper va120推出的tws骨传导蓝牙耳机方案,可实时分离人声和环境噪音,给用户带来更优质的使用体验。该方案通过骨振动传导用户的语音信号,结合ai人声提取,智能识别说话状态,无论身处怎样的环境,都保证声音传输效果,大幅度提升通话的清晰度和隐秘性。
图示2-大联大友尚基于actions与vesper产品的tws骨传导蓝牙耳机方案的场景应用图
actions是低功耗系统级芯片设计厂商,其主营业务是智能音频soc芯片及低功耗无线mcu的研发、设计及销售。该公司专注于为无线音频、智能穿戴、智能多媒体、语音交互及智慧物联网等领域提供专业芯片及完整解决方案。atc3019是actions推出的新一代蓝牙耳机芯片,其拥有蓝牙5.0双模配置,发射功率最高达10dbm,接收灵敏度为-95dbm,有效地提升了音频连接的稳定性。在常规音频播放的情况下空载功耗能够低至5.xma,同时支持低延时模式,蓝牙音频信号延时低至40ms。
图示3-大联大友尚基于actions与vesper产品的tws骨传导蓝牙耳机方案的方块图
va1200是vesper旗下的一种压电式mems语音加速度计,其具有2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm的超小尺寸封装,兼容回流焊,无灵敏度降解,具备防尘和防潮功能,即使在恶劣的环境中也能稳定运行。将va1200语音加速度计与标准麦克风配合使用,可有效降低背景音和风噪声,实现出色的音频效果。vesper是一家声学传感器开发商,其专注于压电mems技术的研究,旗下产品被广泛运用于移动设备和可听设备。
核心技术优势:
ats3019芯片优势:
通过配置工具进行方案开发,无需写代码(定制化功能可以自行修改代码); 支持蓝牙5.0协议栈、hfp v1.7,a2dp v1.3,avrcp v1.6,hid v1.0等 profile; ble广播及其相关功能、双手机连接和tws组队、tws场景蓝牙无主从设计、tws双耳播歌(sbc)、tws双耳通话(cvsd)、hid拍照控制等应用场景; 播报来电号码和来电铃声、三方通话、末号回拨、通话静音、siri等功能以及通话plc、aec、agc、ans、cng等算法调节; 支持电量上报和音量同步、播歌通话等场景的音效调节,14段peq、限幅和预衰减; va1200芯片优势:
提供出色的背景音、风噪的抑制; 小尺寸–2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm; 单端模拟输出; 用于用户语音拾取的高频带宽; 针对tws耳机很好的兼容性:具有非常合适的尺寸、功率、性能和成本。 整体方案优势:
具备良好性价比的主控平台以及骨声纹通话降噪技术,使整体方案具备良好性价比并且通话质量优于市面大部分耳机方案。 方案规格:
ats3019 芯片规格:
qfn32封装:4 x 4 x 0.75 mm,pitch 0.4 mm; 32 bit risc,主频200mhz; 支持v5.0,兼容蓝牙v4.2/v4.0 le/v3.0/v2.1+edr systems; 内置rom、8mbits spi flash以及216k bytes ram; 通信接口:spi*2,uart*2,i2c*2; 音频输出:16bit双声道立体声,18 mw pa,可选差分或单端输出,i2s tx;音频输入:支持双mic和aux; pin资源:9路gpio,5路pwm,4路lradc;集成电源管理,支持锂电池和dc5v供电,10 ma~300 ma充电电流可选。 va1200芯片规格:
尺寸:2.90 mm x 2.75 mm x 0.9 mm; 电流消耗:150ua; 带宽:2.4 khz; 共振频率:3 khz; 所有轴机械稳定性都是10kgee。
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