vivo X6 Plus完全拆解 超强音效芯片

责编: 单亚凯 2016-01-22 05:00:00
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去年11月底,vivo正式发布了新一代x系列手机“x6/x6 plus”,外观设计上偏向轻薄、注重美感,硬件配置上4gb内存以及指纹识别的加入,让x6 plus的畅快体验更上一层。今天我们带领大家来看看vivo x6 plus 的内心,对其进行全面的拆解。
去年11月底,vivo正式发布了新一代x系列手机“x6/x6 plus”,外观设计上偏向轻薄、注重美感,硬件配置上4gb内存以及指纹识别的加入,让x6 plus的畅快体验更上一层。今天我们带领大家来看看vivo x6 plus 的内心,对其进行全面的拆解。
今天拆解的是vivo x6 plus粉色版,型号为x6 plus d,4gb+64gb存储组合。
拆机前先将机器电源关闭,取出sim卡槽
拆机所需要的工具,有六角、梅花两种螺丝刀头,镊子、吸盘、撬棒等
机身底部有两颗六角特种螺丝,需要使用六角螺丝刀头才能取下
机身底部有两颗六角特种螺丝,需要使用六角螺丝刀头才能取下
取下螺丝之后,将金属后盖小心取下,要注意的是这里采用卡扣连接,非常紧密,操作时候务必小心,可以配合吸盘进行
打开后盖,可以发现x6 plus采用一体化金属机身,天线部分采用注塑方式
后盖上的按压式指纹识别模组采用金属触点连接,比较方便后盖的拆卸
值得称赞的是,主板上btb(board to board)板对板连接器都有金属固定板固定,保证了连接的稳固性
vivo x6 plus采用了容量为3000mah的聚合物锂电池,支持快速充电技术
主板的固定采用了均布的六颗螺丝钉,非常的牢固
主板采用矩形布板,元器件布局规整,背面覆盖了大面积的石墨散热贴
打开连接排线,即可轻松取下两枚摄像头,前后置分别为800、1300万像素的镜头
底部副板的固定螺丝数量也较多,多达九颗,非常稳固
主板的正、反面主要元器件均采用了金属屏蔽罩,避免了各元件工作时的互相干扰,保证了整机的稳定运行
屏蔽罩采用点焊方式与主板连接,非常牢固,即使使用热风枪也很难不影响到主板上的其他元件
为了更详细的了解x6 plus 的内心,我们采用暴力拆解方式艰难的去掉了所有屏蔽罩
主板背面的主要元器件布局合理,做工精细,尤其是来自ess的9028q2m dac芯片、es9603q运放芯片,均是ess最新的旗舰级芯片,在音质的投入上,vivo可真是下了大本钱了
主板背面的主要元器件布局合理,做工精细,尤其是来自ess的9028q2m dac芯片、es9603q运放芯片,均是ess最新的旗舰级芯片,在音质的投入上,vivo可真是下了大本钱了
主板正面上的主要元件上布有大面积的散热铜箔,保证了运行时热量的及时排出
打开屏蔽罩之后,可以发现处理器上还涂有散热硅脂,进一步增加了导热的效率
主板背面分布着闪存、处理器、射频等主要器件,布局也非常规整
好了,本期的拆解就到这里。通过拆解,我们发现vivo x6 plus 的一体化金属机身做工精细,主板布局合理,主要器件均有屏蔽罩,保障了稳定工作。顶级的ess9028、es9603q运放芯片、及雅马哈yss205x芯片的加入保证了该机出色的hifi级音质。 另外,该机的拆解难度较高,拆解过程需要十分小心,许多操作不可逆,较难复原。
上一组图

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