赛灵思公司宣布了采用HBM和CCIX技术的细节

四款新器件为存储器带宽带来革命性提升,满足计算密集型应用的需求
全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (xilinx, inc. (nasdaq:xlnx)) 今天宣布了采用hbm和ccix 技术的新型16nm virtex ultrascale+ fpga的细节。该支持 hbm 的 fpga系列,拥有最高存储器带宽,相比 ddr4 dimm 将存储器带宽提升了 20 倍,而相比竞争性存储器技术,则将单位比特功耗降低 4 倍。这些新型器件专为满足诸如机器学习、以太网互联、8k 视频和雷达等计算密集型应用所需的更高存储器带宽而打造,同时还提供ccix ip,支持任何 ccix 处理器的缓存一致性加速,满足计算加速应用要求。
封装集成 dram象征着在高端 fpga 应用存储器带宽发展方面迈出了一大步。hbm 集成在赛灵思业界领先的器件中, 指明了未来朝向多 tb 存储器带宽发展的清晰方向,同时我们的加速强化技术将实现高效的异构计算,满足客户极为苛刻的工作负载和应用需求。
——kirk saban,赛灵思公司 fpga 和 soc 产品管理高级总监
hbm 优化型 virtex ultrascale+ 产品基于业经验证的16nm virtex ultrascale+ fpga系列(该系列于 2015 年已经开始推出样品),为 hbm 集成提供了风险最低的途径。该系列采用由台积 (tsmc) 公司和赛灵思联合打造的第三代 cowos 技术构建而成,现已成为 hbm 集成的业界标杆。
关于赛灵思
赛灵思是all programmable fpga、soc、mpsoc和3d ic的全球领先供应商,独特地实现了兼具软件定义和硬件最优化的各种应用,推动了云技术、sdn/nfv、视频/视觉、工业物联网以及5g无线通信等产业的发展。

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