Redmi K30系列4G版入网工信部该机首发骁龙765平台支持双模5G
近日，有一款红米新机入网工信部，根据时间节点来看，这款手机很有可能就是将于12月10日发布的redmi k30系列。现在我们来看一下这款手机的详细参数信息。
redmi k30系列
工信部信息显示，这款手机的机身三围尺寸为165.3×76.6×8.81mm，重量为208g，屏幕尺寸为6.67英寸，拥有4400mah电池；最高cpu主频为2.2ghz，运行android10，有6gb/8gb/12gb三种运存和64gb/128gb/256gb三种内存配置可选；前置摄像头像素为2000万，后置摄像头最高像素达到6400万，配备4颗摄像头。
疑似redmi k30系列4g版入网工信部
redmi k30系列定档12月10日，并已经官宣将首发骁龙765g移动平台，支持sa/nsa双模5g。不过官方透露，除了5g版本，redmi k30系列还有4g版本可选。根据工信部的信息来看，这款入网的红米新机cpu主频为2.2ghz，很有可能就是4g版的redmi k30系列，或将搭载骁龙730g移动平台。
另外，根据此前的消息，我们可以知道redmi k30系列采用了最新一代索尼imx686传感器，后置6400万像素四摄像头，支持硬件直出9248×6944超高分辨率照片；支持5g multilink三路并发，可以带来超快的上网速度，并支持30w疾速闪充，表现值得期待。
手机简介
华硕ROGMaximusXIHero主板评测 i9-9900K成功超频的前提只是温度
电流互感器的几种接线方式
高集成、低功耗的3D霍尔磁性位置传感器
品牌形象全面焕新，德力西电气上海数字化展厅盛大揭幕
Redmi K30系列4G版入网工信部该机首发骁龙765平台支持双模5G
美国EDA产业的季成长率呈现稳定上升态势
Windows下创建虚拟网卡和网卡桥接进行调试和接口扩展
你没见过的液晶面板内部结构揭秘
超低噪声时钟调节器介绍
电池加水后跑不远是为什么，该怎么补救
开关电源综合测试系统的配置组成
交通行为分析：SCE与DSE的差异
2016年电子半导体行业年度收购大盘点TOP20
一位老IT工程师的发展方向和个人规划
基于GPRS的水文信息远程监测系统的设计方案
华为发布声明：强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改
片上网络(noc)技术发展现状及其趋势浅析
4G网络建设中的Fronthaul微波传输解决方案
兰州正式发布《大数据产业发展“十三五”规划》
redmi k30系列
工信部信息显示，这款手机的机身三围尺寸为165.3×76.6×8.81mm，重量为208g，屏幕尺寸为6.67英寸，拥有4400mah电池；最高cpu主频为2.2ghz，运行android10，有6gb/8gb/12gb三种运存和64gb/128gb/256gb三种内存配置可选；前置摄像头像素为2000万，后置摄像头最高像素达到6400万，配备4颗摄像头。
疑似redmi k30系列4g版入网工信部
redmi k30系列定档12月10日，并已经官宣将首发骁龙765g移动平台，支持sa/nsa双模5g。不过官方透露，除了5g版本，redmi k30系列还有4g版本可选。根据工信部的信息来看，这款入网的红米新机cpu主频为2.2ghz，很有可能就是4g版的redmi k30系列，或将搭载骁龙730g移动平台。
另外，根据此前的消息，我们可以知道redmi k30系列采用了最新一代索尼imx686传感器，后置6400万像素四摄像头，支持硬件直出9248×6944超高分辨率照片；支持5g multilink三路并发，可以带来超快的上网速度，并支持30w疾速闪充，表现值得期待。
手机简介
华硕ROGMaximusXIHero主板评测 i9-9900K成功超频的前提只是温度
电流互感器的几种接线方式
高集成、低功耗的3D霍尔磁性位置传感器
品牌形象全面焕新，德力西电气上海数字化展厅盛大揭幕
Redmi K30系列4G版入网工信部该机首发骁龙765平台支持双模5G
美国EDA产业的季成长率呈现稳定上升态势
Windows下创建虚拟网卡和网卡桥接进行调试和接口扩展
你没见过的液晶面板内部结构揭秘
超低噪声时钟调节器介绍
电池加水后跑不远是为什么，该怎么补救
开关电源综合测试系统的配置组成
交通行为分析：SCE与DSE的差异
2016年电子半导体行业年度收购大盘点TOP20
一位老IT工程师的发展方向和个人规划
基于GPRS的水文信息远程监测系统的设计方案
华为发布声明：强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改
片上网络(noc)技术发展现状及其趋势浅析
4G网络建设中的Fronthaul微波传输解决方案
兰州正式发布《大数据产业发展“十三五”规划》