凌壹科技MB-Z170PA-12C嵌入式主板分析
处理器： intel® skylake-s intel®kabylake-s
芯片组： h110 b150 z170
显示： vga hdmi edp dp
内存： ddr4
存储： sata m-sata
供电： 24pin atx
网卡： intel i211
声卡： realtek alc662hd
产品特点：
支持6代 & 7代 intel lga1151系列的处理器
双通道4*ddr4，最大支持64gb
支持多种显示选择dp、hdmi、vga、内置edp
支持双intel 千兆网口 i219+i211
支持wifi+bluetooth模块与4g扩展模块
支持3*sata接口+1*msata 接口
支持4*usb3.0+7*usb2.0
支持4*pcie 卡槽+3*pci 卡槽
支持12*com232,1*com422/485
支持网络唤醒，来电自启，无人值守；tpm/tcm预留
规格参数：
处理器：
支持6代 & 7代 intel lga1151 (skylake/kabylake-s) 系列的处理器
芯片组：h110/b150/z170（以实际型号搭配pch）
显示芯片：英特尔cpu内建显示核心
显示输出：vga 、hdmi、dp、edp
多显支持：双显/三显（h110仅支持双显）
usb：4*usb3.0+7*usb2.0
内存：4*ddr4 2133mhz 64gb
音效：板载realtek alc662hd 音频解码控制器
网卡：板载1*intel i211 1*intel i219 千兆网卡
存储：3*sata3.0 1*m-sata
wifi：1*m.2 keya(for wifi+bluetooth ) 1*sim
i/o芯片：2* ite8786e-i
bios：ami bios
供电：24pin atxpwr + 8pin pwr12v 供电
散热系统：115x cpu散热器
工作环境：-10~60℃; 0% ~ 95% 相对湿度，无冷凝
主板尺寸：304 x 244 mm
后置i/o接口：
2*lan 接口
4*usb3.0接口
4*usb2.0接口
1*vga接口
1*hdmi接口
3*audio接口
1*ps2接口
1*dp接口
1*com接口
内部i/o接头：
1*pcie x16
3*pex1
3*pci
2*usb2.0插针（可扩展3*usb2.0端口）
1*audio插针
1*speaker插针
1*f-panel插针
1*c-cmos插针
1*lpt插针
1*edp插针
12* com插针
1* 24pin atxpwr插针
1* 8pin pwr12v插针
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产品特点：
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支持4*usb3.0+7*usb2.0
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显示输出：vga 、hdmi、dp、edp
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内存：4*ddr4 2133mhz 64gb
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存储：3*sata3.0 1*m-sata
wifi：1*m.2 keya(for wifi+bluetooth ) 1*sim
i/o芯片：2* ite8786e-i
bios：ami bios
供电：24pin atxpwr + 8pin pwr12v 供电
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2*lan 接口
4*usb3.0接口
4*usb2.0接口
1*vga接口
1*hdmi接口
3*audio接口
1*ps2接口
1*dp接口
1*com接口
内部i/o接头：
1*pcie x16
3*pex1
3*pci
2*usb2.0插针（可扩展3*usb2.0端口）
1*audio插针
1*speaker插针
1*f-panel插针
1*c-cmos插针
1*lpt插针
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12* com插针
1* 24pin atxpwr插针
1* 8pin pwr12v插针
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