碳化硅半导体器件为你加油 富昌电子英飞凌超级品牌月活动来袭
碳化硅（sic）材料一直被视为半导体器件的最佳材料，随着科学技术的日新月异以及新能源的快速发展，它被广泛使用于各个领域，整个市场对它的需求也与日俱增。
据市场研究单位yole développement预测，到2023年sic功率半导体市场规模预计将达14亿美元，2016年至2023年间的复合成长率（cagr）为28%，2020~2022年cagr将进一步提升至40%，包括xev、xev充电基础设施、pfc /电源、pv、ups、电机驱动、风和铁路，都是sic的应用领域。
为了给用户提供更优质的碳化硅半导体器件，全球领先的电子元器件分销商富昌电子（future electronics）和走在碳化硅技术和应用解决方案最前列的英飞凌公司深度合作，举办超级品牌月活动，并将sic产品作为明星产品推介。在活动期间，富昌电子官网平台上包括sic在内的全线英飞凌产品都将参与促销活动——下单即送好礼。
英飞凌公司根据自身在高压元器件和汽车电子领域超过五十年的经验，将碳化硅（sic）的技术优势带入汽车、工业等应用领域，将革命性的sic技术与英飞凌充足的的系统知识、一流的封装和卓越的生产工艺相结合，支持合作伙伴实现能充分发挥碳化硅（sic）性能优势的新一代产品。
与传统硅（si）相比，碳化硅正成为突破硅性能瓶颈的首选材料。低开关损耗、耐高温和高开关频率等性能亮点令其成为当今高效能源的代言人。
此外，与传统硅（si）相比，碳化硅（sic）有着明显的优势：
（1）功率密度更高，减少系统尺寸。在功率等级相同的条件下，可将电力驱动系统体积减小3~5倍，使系统的功率密度更高、设计更紧凑。
（2）更轻、更小的电池，续航里程更长。在相同的续航能力下，基于碳化硅（sic）的驱动系统解决方案所需的电池重量和体积更小、使电动车续航里程更长。
（3）可扩展性。在相同功率等级下，模块的封装尺寸更小;具备更高电流输出能力，支持逆变器达到更高功率。
英飞凌的碳化硅半导体器件完美融合了碳化硅的优势，可提供包括芯片、分立器件和模块等在内的碳化硅系列解决方案。
在此次富昌电子推出的英飞凌超级品牌月活动中，不仅所有的英飞凌碳化硅半导体器件优惠价出售，而且即日起至10月31日，只要在富昌电子官网购买任意英飞凌infineon产品的用户，就可获得乐扣乐扣保温杯一个。
此外，如果单笔订单订购英飞凌产品金额满10，000人民币（1，500美金），送小米行李箱一个;单笔订单订购英飞凌产品金额满30，000人民币（4，000美金），送kindle阅读器一个;单笔订单订购英飞凌产品金额满50，000人民币（7，000美金），送华为手机一台！（*更多详情请参照富昌电子官网活动说明）
在富昌电子英飞凌超级品牌月活动期间，购买英飞凌碳化硅半导体器件不仅可以节省预算，还能得到丰厚的礼品，所以想要了解与购买碳化硅产品的工程师们不要犹豫了！趁着这次活动，赶紧把产品加入购物车吧！
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英飞凌公司根据自身在高压元器件和汽车电子领域超过五十年的经验，将碳化硅（sic）的技术优势带入汽车、工业等应用领域，将革命性的sic技术与英飞凌充足的的系统知识、一流的封装和卓越的生产工艺相结合，支持合作伙伴实现能充分发挥碳化硅（sic）性能优势的新一代产品。
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（2）更轻、更小的电池，续航里程更长。在相同的续航能力下，基于碳化硅（sic）的驱动系统解决方案所需的电池重量和体积更小、使电动车续航里程更长。
（3）可扩展性。在相同功率等级下，模块的封装尺寸更小;具备更高电流输出能力，支持逆变器达到更高功率。
英飞凌的碳化硅半导体器件完美融合了碳化硅的优势，可提供包括芯片、分立器件和模块等在内的碳化硅系列解决方案。
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