半导体产业2010年第一季度重大事件分析
半导体产业2010年第一季度重大事件分析
根据国际半导体贸易统计组织(wsts)的数据，2010年q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09q4)成长2.8%，较去年同期(09q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09q4)成长4.2%，较去年同期(09q1)成长66.7%。
根据国际半导体设备材料产业协会(semi)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(b/bratio)为1.19，较2月份的1.23显著成长，目前已连续9个月处于1以上的水准，显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准，半导体产业的投资脚步也随之逐步放大。
以下是2010年第一季半导体产业部分重大事件分析：
雷凌并购诚致
***地区ic设计公司雷凌与诚致宣布将于2010年10月1日合并，雷凌为存续公司。雷凌为目前***第一大wlan芯片供货商，而诚致为***第一大xdsl宽频ic设计业者。合并后可达成整合无线网络及宽频网络技术，扩大经营规模。
雷凌与诚致合并后，新雷凌将结合双方无线及有线传输芯片优势。不仅技术产品互补，行销资源也拥有互补效益，可共同扩展wifi及xdsl的市占率。以2009年二家营收来看，将可跻身全球前30大ic设计公司，未来将更可挑战瑞昱龙头地位。
宏力与华虹nec共建12寸晶圆生产线
上海宏力半导体与华虹nec宣布合作成立华立微电子，共同建设12寸半导体生产线，将采用45nm及其以下先进制程技术，是中国国家集成电路产业重大尖端科技项目-909项目的升级工程。此项目投资总额预算约145亿元人民币，其中华立微电子注册资本约66亿元人民币，由华虹nec和宏力一起出资21亿元人民币，加上上海地方政府投资的45亿元人民币。
此目标是建成“第一条国资控股、主要面向中国国内市场、90nm到65nm再到45nm的制程技术等级、月产3.5万片的12寸集成电路生产线”，目前基本规划是2010年底月产能将达1万片，2011年2万片，2012年3.5万片，主要将以逻辑芯片、闪存产品为主。
以往中芯国际为中国大陆唯一具有12寸晶圆厂的晶圆代工公司，宏力与华虹nec合资建立12寸晶圆厂，一方面代表官方整合产业，以求做大做强的企图，二来也是为营造在高端制程市场的良性竞争，并强化中国大陆在半导体制造业的长期竞争力。
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以往中芯国际为中国大陆唯一具有12寸晶圆厂的晶圆代工公司，宏力与华虹nec合资建立12寸晶圆厂，一方面代表官方整合产业，以求做大做强的企图，二来也是为营造在高端制程市场的良性竞争，并强化中国大陆在半导体制造业的长期竞争力。
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