赛微电子推进瑞典MEMS产线升级改造，提升20-30%的产能
近日，赛微电子发布公告表示，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过242，711.98万元，用于8 英寸 mems 国际代工线建设项目、mems 高频通信器件制造工艺开发项目、mems 先进封装测试研发及产线建设项目与补充流动资金。据悉，公司8英寸mems国际代工线建设项目总投资为259，752.00万元，拟使用本次募集资金金额为79，051.98万元。
所谓mems，即微机电系统，指融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。mems侧重于超精密机械加工，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。
赛微电子在其《2020年度向特定对象发行a股股票预案》中表示，受益于通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、移动互联网、仪表仪器等市场的高速成长，mems行业发展势头强劲，其终端应用产品越来越丰富和多元化。中国已经成为世界上最大的手机和汽车市场，然而，中高端传感器和传感器芯片却严重依赖进口，中国mems产业的落后与国内市场的旺盛需求形成巨大反差。
根据全球权威半导体咨询机构yole development的研究，2019年全球mems行业市场规模为115亿美元，考虑到covid-19疫情影响，2020年mems市场规模将下滑至109亿美元，预计到2025年mems市场规模将增长至177亿美元，复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看，消费电子市场、汽车电子仍将是mems最大的两个应用领域，而同时在通讯、生物医疗、工业科学领域的增速也将非常可观。
目前，赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的mems晶圆厂，内含一条8英寸产线和一条6英寸产线，其中6英寸产线正在升级成8英寸并进行扩产，该事项预计可在2020年内完成，届时瑞典产线将全部切换成8英寸。公司将继续推进瑞典mems产线的升级改造，一方面将原有6英寸产线升级成8英寸，另一方面通过添购关键设备提升8英寸产线的整体产能。瑞典mems产线在升级扩产过程中同时保持产线运转，该工程预计将在2020年结束。以2019年产能数据为基数，整个升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典mems产线20-30%的产能，即提升至约6000-7000片/月的水平。
同时，公司正在北京建设一座8英寸mems晶圆厂，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂建成后将生产8英寸mems晶圆，服务于下游生物医疗、通讯、工业科学及消费电子等领域的全球客户。截至报告期末，北京mems产线基地厂房建设接近尾声，主厂房及支持层区已接近完工；动力厂房各功能系统已安装到位；大宗气站与化学品库已建设完毕；办公楼层与倒班公寓已启动装修；洁净室已准备就绪，厂务系统已开始运转调试并开始进行生产设备的搬入及安装调试。北京8英寸mems产线的一期1万片/月产能预计将在2020年第三季度建成并投入使用。
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赛微电子在其《2020年度向特定对象发行a股股票预案》中表示，受益于通讯、生物医疗、工业科学、消费电子、汽车电子、移动互联网、仪表仪器等市场的高速成长，mems行业发展势头强劲，其终端应用产品越来越丰富和多元化。中国已经成为世界上最大的手机和汽车市场，然而，中高端传感器和传感器芯片却严重依赖进口，中国mems产业的落后与国内市场的旺盛需求形成巨大反差。
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目前，赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的mems晶圆厂，内含一条8英寸产线和一条6英寸产线，其中6英寸产线正在升级成8英寸并进行扩产，该事项预计可在2020年内完成，届时瑞典产线将全部切换成8英寸。公司将继续推进瑞典mems产线的升级改造，一方面将原有6英寸产线升级成8英寸，另一方面通过添购关键设备提升8英寸产线的整体产能。瑞典mems产线在升级扩产过程中同时保持产线运转，该工程预计将在2020年结束。以2019年产能数据为基数，整个升级扩产工程完成后预计合计将继续提升瑞典mems产线20-30%的产能，即提升至约6000-7000片/月的水平。
同时，公司正在北京建设一座8英寸mems晶圆厂，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂建成后将生产8英寸mems晶圆，服务于下游生物医疗、通讯、工业科学及消费电子等领域的全球客户。截至报告期末，北京mems产线基地厂房建设接近尾声，主厂房及支持层区已接近完工；动力厂房各功能系统已安装到位；大宗气站与化学品库已建设完毕；办公楼层与倒班公寓已启动装修；洁净室已准备就绪，厂务系统已开始运转调试并开始进行生产设备的搬入及安装调试。北京8英寸mems产线的一期1万片/月产能预计将在2020年第三季度建成并投入使用。
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