下一代英特尔玻璃基板封装转型概述
英特尔近期宣布推出一种新型处理器技术，使用玻璃基板替代传统的有机基板，有望彻底改变处理器和芯片的制造方式。相较于有机基板，玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗，并且可以实现类似硅的热膨胀，有助于制造更大的封装。
英特尔还计划引入玻璃通孔技术（tgv），将类似于硅通孔的技术应用于玻璃基板，还推出了foveros direct，这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术。计划为可插拔共封装光学器件设计一种基于玻璃的耦合技术。这些创新将使处理器和芯片在性能、功耗和功能方面取得巨大进展，为未来计算技术的发展铺平了道路。
玻璃基板封装技术：处理器制造的差异化：英特尔最近宣布了一项令人振奋的技术突破，将引入一种创新的处理器技术，采用玻璃基板替代传统的有机基板
高密度互连与光学互连的实现
玻璃基板技术将带来更高的互连密度和集成光学互连的能力，为处理器的性能提升提供了新的可能性。相较于传统有机基板，玻璃基板不仅功耗更低，而且信号传输速度更快，为计算设备的高效运行提供了关键支持。
先进封装选项
英特尔的新技术不仅仅停留在玻璃基板的层面，还引入了foveros direct，这是一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术，计划为可插拔共封装光学器件设计一种基于玻璃的耦合技术，已在英特尔创新 2022 上展示，为处理器的未来功能拓展奠定了基础。
相较于有机基板，玻璃基板的制造具备更高的灵活性，可以调整为具有类似于硅的热膨胀特性，这有助于制造更大封装的处理器。英特尔预测，相较于有机基板，玻璃基板可以获得10倍甚至更多的通孔密度，实现更低的能耗和更高速度的信号传输（高达448g）。
玻璃通孔技术的应用
硅通孔技术（tsv）现在正被成功应用于玻璃基板上，与以往相比，新一代处理器将在更小的体积内实现更多的组件，从而提高了设备的紧凑性和性能。
展望未来
英特尔明确表示，这项突破性的技术披露为未来的计算设备和人工智能提供了崭新的可能性。
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相较于有机基板，玻璃基板的制造具备更高的灵活性，可以调整为具有类似于硅的热膨胀特性，这有助于制造更大封装的处理器。英特尔预测，相较于有机基板，玻璃基板可以获得10倍甚至更多的通孔密度，实现更低的能耗和更高速度的信号传输（高达448g）。
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