盛科网络推出了面向运营商5G承载和边缘计算应用的TsingMa芯片

2019年9月26日，盛科网络正式发布面向5g承载和边缘计算应用的第六代核心交换芯片tsingma（ctc7132），在此之前，盛科已经成功研发从40gbps到1.2tbps的五代高性能以太网交换核心芯片。而在云时代，盛科网络立足5g应用，推出了交换带宽440gbps的芯片tsingma。新芯片主要面向运营商5g承载和边缘计算应用，支持100m/1g/2.5g/5g/10g/25g/40g/50g/100g端口，提供低时延、高能效的规模落地方案。
tsingma芯片四大核心亮点
tsingma核心交换芯片支持多端口多速率应用，集成arm双核a53处理器，提供从100m到100g的全速率端口能力。单芯片支持48x1g/48x2.5g/24x5g下行，上行支持10g/40g/25g/50g/100g，并可以使用40g/50g/100g等任意速率进行堆叠。
安全加密隧道：tsingma芯片内置的基于vxlan的ase256加密技术和基于capwap的dtls加密技术，将macsec功能进行延伸和增强，实现物理网络和虚拟网络融合、有线网络和无线网络融合的安全加密隧道功能，可透传三层网络，并具备高性能，低时延开销的特点。
网络精细感知：支持芯片状态、流量会话以及逐个报文的深层感知功能。基于状态的会话能够统计报文个数和字节数，收集转发行为信息，基于每会话分析流量的最小时延、最大时延、最小抖动、最大抖动等网络状态。
确定性低时延：支持完整的ptp/1588synce 精准时间同步协议，各端口遵循时间同步机制，为确定性网络提供时间基础，利用芯片的x-pipe架构支撑业务级别的确定性低时延，支撑音视频，工业网络等业务的低抖动传输。
叠加可编程：支持可编程隧道的加解封装技术，实现对pppoe，gtp等专有隧道的内层解析、加解封装，进一步融合路由器的功能特性，满足5g边缘计算网络的灵活性、融合性、低时延等关键需求。
备受业界好评
tsingma芯片自推出样片以来，受到了业界的广泛认可，先后获得了“2018-2019年度5g承载优秀芯片奖”，在mwc2019 · 上海获得人民邮电报“5g边缘计算芯片产品创新奖”。tsingma芯片获得了全球知名设备厂商、运营商、云计算服务提供商、安全厂商的认可，先后采用该芯片推出相关原型设备。
盛科网络将从应用出发，持续深耕核心交换芯片领域，为业界提供更多更具成本优势和性能优势的产品，引领核心交换芯片产业发展，从芯片层面推动网络行业的不断演进与发展，与设备商和运营商等上下游合作伙伴共同推动5g生态的发展与完善，推动5g规模化应用。
目前，tsingma芯片和解决方案已经开始向部分优选客户交付，整体解决方案包括软件开发工具包（sdk）和盛科操作系统（cnos），支持sdn openflow、企业级和smb应用。
盛科网络市场总监王峰表示：“tsingma是盛科第六代交换产品，是我们面向企业网、5g和边缘计算打造一颗特性高融合交换芯片。我们愿意与合作伙伴、产业链一起共同为新一代网络提供更安全、更智能、更可靠的互联解决方案”
中国联通智能网络中心总架构师、网络技术研究院首席科学家唐雄燕表示：“在人工智能的技术牵引下，网络自动化可以有效解决5g部署时海量节点的运维挑战，盛科网络的tsingma芯片具备多种对网络流量、转发状态、感知行为的信息采集方式，是网络智能化产业发展的有力支撑。”
中国移动研究院网络与it技术研究所边缘计算室经理耿亮表示：“边缘计算是5g的关键能力之一，可以为用户提供低时延，高带宽，强安全的服务。盛科网络推出的tsingma芯片凭借高集成度、低功耗、灵活性的组合优势，兼顾高安全和强感知能力，为边缘计算节点组网提供了高效的解决方案。”
来源；通信世界