季丰电子仿真的主要应用
季丰电子硬件研发事业部有专门从事仿真业务的团队，负责硬件电路的电气完整性。
仿真的主要应用
在方案制定的时候可以进行前仿真，指导电路设计和器件板材的选取，layout完成以后，对pcb版图进行后仿真，确认pcb设计是否满足设计的要求，同时再次确认是否满足原理性的要求。达到设计要求以后就可以投板制造，提高pcb设计的一次性成功率。
仿真业务范围：
信号完整性仿真
电源完整性仿真
寄生参数仿真
热仿真
全链路仿真
根据客户提供的ibis模型，pkg和socket的s参数文件，提取pcb上的s参数进行全链路仿真。
仿真案例介绍：
客户的si需求：
il（insertion loss，插入损耗）
rl（return loss，回波损耗）
crosstalk（串扰）
tdr（单端信号）
tdr（差分信号）
客户的pi需求
ir drop
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