燃青春 随芯存 | 康盈半导体精彩主题活动闪现elexcon深圳国际电子展
康盈半导体将于
8月23至25日
亮相专业展会
elexcon深圳国际电子展
展示“嵌入式存储芯片”
“模组”“移动存储”等公司主营板块
最新前沿技术成果
“康小盈”惊喜现身，提前揭晓展会部分亮点
诚邀各位届时莅临参观、交流
燃青春随芯存
康盈半导体c端新品发布会
elexcon深圳国际电子展会现场，康盈半导体将于展台现场（展位：1号馆1v12）举办燃青春，随芯存——2023康盈半导体c端存储新品发布会，发布霹雳之芯小金刚pcie4.0 ssd、飞羽之芯小金刚pssd、畅游之芯小旋风内存条、快闪之芯小飞星microsd卡，展示最新开发的c端存储产品亮点！
新品发布会时间：2023年8月23日上午1030
新品发布会地点：深圳福田会展中心1号馆1v12康盈半导体展位
新品预告：
霹雳之芯小金刚pcie4.0 ssd
“霹雳之芯”拥有更高存储密度，高速缓存技术，战力不容小觑！
飞羽之芯小金刚pssd
“飞羽之芯”极致光感、舒适手感，优速配置，拥有极致体验感！
畅游之芯小旋风内存条
“畅游之芯”更高性能，更低延迟，更低损耗，流畅不卡顿！
快闪之芯小飞星移动存储卡
“快闪之芯”小身材，大智慧，随时随地享受全场景的数据存储！
圆桌会议
揭秘国产存储“芯”生态
如何助力工业5.0的发展
工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景，国产替代正当时，工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。康盈半导体将携手存储及工控领域产业链的专家，共同探讨工业5.0的发展及作为产业链中的一环，如何助力工业5.0应用创新！
同时，康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。
圆桌会议时间：2023年8月23日上午1130
圆桌会议地点：深圳福田会展中心1号馆1v12康盈半导体展位
会议亮点：
本次圆桌会议，康盈半导体将邀请电子创新网创始人兼ceo张国斌、瑞芯微业务总监杨宇坦、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰，就工业各核心部件领域的现状、机会、趋势等热点话题，进行深入的探讨，共话存储与工控行业的发展，助力工业5.0应用创新。同时，康盈半导体还将携工业应用嵌入式存储芯片惊艳亮相。
康盈半导体
扫码盈芯礼活动
你准备好了吗~
kowin周边大礼等你带走
行动时间：2023年8月23日-25日
行动地点：深圳福田会展中心1号馆1v12康盈半导体展位
说了这么多
这份“惊喜”你get了吗？
是不是已经迫不及待了？
展会现场精彩纷呈期待您的到来~
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原文标题：燃青春 随芯存 | 康盈半导体精彩主题活动闪现elexcon深圳国际电子展
文章出处：【微信公众号：kowin康盈半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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存储与GPU性能皆已成倍增长，IO表现为何迟迟不见好转？
工程师都有一个适用于nRF51和52低功耗蓝牙SoC的实惠套件
INA111输入低通滤波电路
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燃青春 随芯存 | 康盈半导体精彩主题活动闪现elexcon深圳国际电子展
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新品发布会时间：2023年8月23日上午1030
新品发布会地点：深圳福田会展中心1号馆1v12康盈半导体展位
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康盈半导体
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行动时间：2023年8月23日-25日
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文章出处：【微信公众号：kowin康盈半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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