创新型焊接桥式整流器,提高电子产品生产工艺!

桥式整流器是一种电子元件,内部由多个二极管组成,主要作用是整流,调整电流方向,用桥式整流器整流是比较好的,首先是很方便,而且它内部的四个管子一般是挑选配对的,所以其性能较接近,其次就是大功率的整流时,桥式整流器上都可以装散热块,使工作时性能更稳定,整流桥式整流器产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。
    随着电子技术的发展,桥式整流器的需求量逐步增大,现有的桥式整流器中大多采用连接片将芯片与引线脚相连接,制作时一般是人工将连接片按一定要求与引线脚相连,其结果是生产效率不高,且人工操作,质量难以保证,因而这类产品一方面由于每个连接点都包括引线脚、连接片、焊片、芯片、焊片、引线脚的据接,结构复杂,不易自动化批量生产,同时由于连接片需要经过一次或多次焊接连接使用,导致整体厚度较大,在实际使用中,安装焊接效果差等问题。
1、核心技术:
    东莞市南晶电子有限公司自主研发出一种便于焊接的桥式整流器,包括整流器芯体,用于整流器芯体连接的插脚,整流器芯体内部设有整流芯片,插脚插设于整流器芯体一侧与整流芯片相连,插脚设有若干个,每个插脚均设有插入端和焊接端,插入端插入整流器芯体设有一缺口,焊接端开设有若干便于提高焊接效果的焊接槽。
(1)插脚为一铝质或钢质导电金属片。
(2)焊接端外表面镀设有一铜箔层。
(3)铜箔层厚度范围在0.05~0.3mm。
(4)焊接槽形状为u型、v型或方形中的一种或多种开设。
    2、创新点:
(1)插脚为一铝质或钢质导电金属片,本身为导电金属片,导电效果好,使用方便,成本低廉。
(2)焊接端外表面镀设有一铜箔层,通过铜箔层能够进一步的提高焊接端与电路板的焊接效果,提高焊接的方便性,提高焊接效率。
(3)铜箔层厚度范围在0.05~0.3mm,当铜箔层厚度小于0.05mm时,容易在焊接过程中导致铜箔层被热熔,导致焊接效果不好,当铜箔层厚度大于0.3mm时,一方面,成本较高,另一方面,不好将插脚插入电路板焊接,因此,在实际使用中,优选为0.2mm,能够达到最理想的使用效果,焊接方便,焊接效果好。
(4)焊接槽形状为u型、v型或方形中的一种或多种开设,根据实际使用进行开设,为了提高在焊接过程中使得热熔锡更好的将插脚与电路板相连,焊接更方便,提高焊接效率。
    既能便于焊接、提高生产的效率、简化生产工艺;又能提高产品的合格率以及成品率。

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