Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产
近日，有外媒称，intel正在考虑将一些芯片给三星、台积电外包，以此来缓解新工艺产能不足带来的挑战。为此，身为全球电子产业市场情报的领先提供者——trendforce集邦科技，带来了更准确的好消息。
根据trendforce最新的调查表示，intel目前已经将其大约15-20%的非cpu芯片的生产外包出去，这些产品的晶片大部分分配给台积电和联电投片。更为关键的是，intel下一代核心i3 cpu将在台积电5nm工艺上生产，预计今年下半年开始量产，高端和中档cpu将于2022年使用台积电3nm工艺生产。
继amd抓住机遇跟台积电合作之后，此前和intel合作的苹果，由于intel没能及时在5g芯片方面取得成就，苹果去年就开始自主研发芯片再交给台积电代工，在这样的情况下，intel似乎不能将所有筹码全压在自己的晶圆厂之上。
现在好了，大家终于盼来了一直期待的合作，看来在 2021年 alder lake 之后，intel将会成为台积电的重要合作伙伴，大规模生产下一代cpu产品，有机会在制造先进工艺技术的cpu方面与amd处于同一水平。
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