iPhone 7s逻辑主板谍照，揭开A11芯片面纱
虽然在iphone 8的光芒掩盖下，iphone 7s系列的关注度要相对逊色不少，但现在仍有更多的信息逐渐开始浮出水面。日前，便有网友在微博上曝光了据称是iphone 7s量产pcb主板的谍照以及元器件分布图……
据科技博客9to5mac报道，知名苹果产品爆料者本杰明·盖斯金（benjamin geskin） @venyageskin1 近日分享了疑似为 iphone 7s 主机板的照片。根据照片上的主机板设计，iphone 7s 也应该搭载苹果 a11 芯片。
截至目前，业界关于未来新iphone零部件谍照都指向了iphone 8，但盖斯金发布的这组图片却针对iphone 7s。此前普遍认为a11芯片将被用在今年的高端iphone，但从现在看来，a11芯片还将被用于
iphone7s。
benjamin geskin 爆出的iphone 7s逻辑主板谍照
a11芯片
在此前，曾经***媒体报道称，台积电在今年夏季将会生产5000万颗芯片，用于包括iphone7s、iphone7s plus以及iphone8在内的新款机型，所以结合现在的爆料，意味着下代iphone三款新机都会搭载a11处理器。
搭载a11处理器后，能够让iphone 7s与iphone 8性能相媲美，不过在其他方面比如ram，两种产品可能会有不同规格。此外，旗舰手机当然会有额外功能，比如预测中的人脸识别和先进的增强现实（ar）系统等等。
根据网友@geekbar创始人磊哥在微博曝光的据称是iphone 7s量产pcb主板解析来看，与现有的iphone7相比不会有大的改动，同样延续了l型的形状。由于 iphone 8 会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载 l 形排布的双电池，泄露的照片应该属于 iphone 7s。
iphone 7s的主板与iphone 7的差别不大（source：ifixit）
在解析图中，@geekbar创始人磊哥标出了“无线充电连接座”的位置，这意味着iphone 7s plus基本上会确认加入无线充电功能。另外，3d touch和指纹连接座依然可见，这意味着至少在iphone 7s系列上，touch id功能会得到保留。值得一提的是，sim卡槽看起来依然是单卡，期待双卡双待iphone的这次可能又要失望了。
开发者@steve t-s不久前便在推特上援引homepod固件文件泄漏出的信息披露称，iphone 7s和iphone 7s plus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍旧是lcd显示屏和支持750p和1080p的规格。
同时根据kgi证券知名分析师郭明池最新提交的报告称，iphone 8和iphone 7s plus将配备3gb内存，而iphone 7s的运行内存则仍为2gb。尽管如此，郭明池还表示三款新iphone使用的dram内存速度要比现款iphone 7有大约10%到15%的提升，据称主要是为了改进新款iphone在ar方面的性能。
早先网友曝光iphone 7s采用的sk hynix闪存颗粒
在外壳上，预计iphone 7s与iphone 8都将采用全玻璃设计。有迹象表明，由于玻璃外壳需要比目前所采用的铝外壳厚0.1mm，因而升级后的iphone 7s手机可能会比当前的iphone 7型号更厚一些，但背面的摄像头凸起的状况略有改善。
如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的 cad 图来看，iphone 7s 更换为玻璃机身的概率进一步增大了。
和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iphone 7s 在外观上和目前的 iphone 7 完全一致，4.7 寸的 iphone 7s 依旧保持单摄像头配置。
youtube 上 danny winget 曾发布过一段上手视频，展示了一款玻璃外壳的 iphone 7s plus 机模。
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截至目前，业界关于未来新iphone零部件谍照都指向了iphone 8，但盖斯金发布的这组图片却针对iphone 7s。此前普遍认为a11芯片将被用在今年的高端iphone，但从现在看来，a11芯片还将被用于
iphone7s。
benjamin geskin 爆出的iphone 7s逻辑主板谍照
a11芯片
在此前，曾经***媒体报道称，台积电在今年夏季将会生产5000万颗芯片，用于包括iphone7s、iphone7s plus以及iphone8在内的新款机型，所以结合现在的爆料，意味着下代iphone三款新机都会搭载a11处理器。
搭载a11处理器后，能够让iphone 7s与iphone 8性能相媲美，不过在其他方面比如ram，两种产品可能会有不同规格。此外，旗舰手机当然会有额外功能，比如预测中的人脸识别和先进的增强现实（ar）系统等等。
根据网友@geekbar创始人磊哥在微博曝光的据称是iphone 7s量产pcb主板解析来看，与现有的iphone7相比不会有大的改动，同样延续了l型的形状。由于 iphone 8 会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载 l 形排布的双电池，泄露的照片应该属于 iphone 7s。
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在解析图中，@geekbar创始人磊哥标出了“无线充电连接座”的位置，这意味着iphone 7s plus基本上会确认加入无线充电功能。另外，3d touch和指纹连接座依然可见，这意味着至少在iphone 7s系列上，touch id功能会得到保留。值得一提的是，sim卡槽看起来依然是单卡，期待双卡双待iphone的这次可能又要失望了。
开发者@steve t-s不久前便在推特上援引homepod固件文件泄漏出的信息披露称，iphone 7s和iphone 7s plus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍旧是lcd显示屏和支持750p和1080p的规格。
同时根据kgi证券知名分析师郭明池最新提交的报告称，iphone 8和iphone 7s plus将配备3gb内存，而iphone 7s的运行内存则仍为2gb。尽管如此，郭明池还表示三款新iphone使用的dram内存速度要比现款iphone 7有大约10%到15%的提升，据称主要是为了改进新款iphone在ar方面的性能。
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如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的 cad 图来看，iphone 7s 更换为玻璃机身的概率进一步增大了。
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