公司主营印制电路板pcb小批量板的生产和销售,包括高端板和中低端板(8层以下),高端板覆盖高多层板、hdi 板、特殊板(厚铜板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板)等。产品下游运用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子、航空航天等领域。国内 pcb 企业众多,但有明确市场定位的较少,崇达技术专注于 pcb 小批量板,为该细分行业领先。
图 1 pcb市场需求
图 2 公司产品类型
二、行业分析
1、pcb 产能向东转移,大陆市场维持高增速
几个数据:2017 年全球 pcb 市场产值超过 550 亿美元,是电子元件细分产业中比重最大的产业,而中国地区 pcb 产值将接近 300 亿美元,占全球总产值的50%以上。未来在全球电子信息产业持续发展的带动下,全球 pcb 市场有望维持 3%以上增速,而大陆地区 pcb 产值增速将高于全球水平。
2、现阶段pcb行业市场集中度低,内资 pcb 行业潜力巨大
据 prismark的统计,全球销量排名第一的nippon mektron市场占有率仅为6.35%,行业前十大企业整体市场占有率仅为30%。因此产业有集中化的巨大潜力。2015-2016 年,国内 pcb 行业产值增速-1.1%,1.5%,而国内行业上市公司销售收入入平均增速分别 11.23%,18.12%,可见行业上市公司增速远高于行业增长率。国内 pcb 行业正在发生着结构性变化,市场份额向行业优秀公司集中。大陆 pcb 厂商进入世界百强企业 2016 年为 45 家,数量占比为 39.8%,但是营收占比仅为 17.6%,内资pcb 最好的排名还在 20-30名。按照***、日本的经验,国内pcb 行业将出现营收过百亿的企业。
3、小批量pcb行业具备长期发展潜力
几个数据:据 prismark 统计,2016 年全球 pcb 预计产值为 543 亿美元,pcb 市场中大批量板、小批量板、样板的产值规模占比分别为 80-85%、10-15%、5%,以此测算,全球小批量板的市场规模约为54亿美元至82亿美元。
大批量 pcb主要面向计算机、通信终端、消费电子等量产型需求,而小批量 pcb 主要面向工业控制、医疗仪器、国防军工、航空航天等研发性需求,因此有着高毛利、高技术含量的特点。从欧美产业转移的历史规律看,在大批量 pcb 产能向外转移的过程中,依然会保留对劳动力成本不敏感的小批量 pcb 产能。因此,在国内工业化智能化产业升级,各企业更加注重开发投入,国内外企业纷纷在国内设立研发中心的背景下,小批量 pcb 行业应能继续保持较佳的盈利能力与充裕的市场空间。
4、高性能板需求增加,hdi行业进入快速成长期
hdi 板具有轻、薄、短、小等特点,这些特点可以增加线路密度,有利于先进封装技术的使用,有利于提升信号输出品 质,从而使电子电器产品的功能和性能得到大幅度改善,此外这些特点还有助于电子产品实现小巧、轻薄等特点。从产品的生命周期来看,8 层以下多层板和单、双面板等技术含量不高的低端板处于产品成熟期,未来增长速度将会放缓。随着电子产品性能的不断提升,市场对于 hdi 板和高层 板等高性能高技术含量的 pcb 需求逐渐增加,当前 hdi 板正处于快速成长期。
三、公司分析
1、公司业务分析
(1)国内小批量 pcb龙头企业,成本管控非常出色
由于小批量 pcb 行业面向的客户和订单众多,交期短,品质要求高等特点,必然对管理和销售提出了更高的要求,同时也会导致管理和销售费用相对略高,通过对比同行业公司,我们可以看到,崇达技术在这方面依然做到了同类企业中的最优,虽然都是小批量板或相对更高的样板,但以小批量为主的崇达技术的毛利在比较中保持着绝对的优势。
图 3 同行业公司产品毛利率
图 4 销售和管理费用相对营收占比
图 5 销售净利率对比
(2)成功转型中大批量市场,公司订单的均单面积不断上升
除了内生优势领先行业,为了响应快速增长的订单,适应加速东移的 pcb 行业大趋势,公司逐渐由专注小批量转型为开拓中大批量市场。一方面,大批量和小批量的生产线相同,转型大批量具有技术和生产线的优势。另一方面,大批量板订单为公司业绩增长的贡献逐年增加。中大批量板订单的增加带动公司接收订单的均单面积近年持续增加,由 2013 年的 6.68 平方米/单增加到 2016 年的 9.4 平方米/单。2017 年公司中大批量订单(20 平米以上)的销售面积占比达 67.33%,销售收入占主营业务收入比例达到 57%,新增订单金额中 70%是中大批量订单。
(3)注重 hdi 技术研发,顺应产业发展趋势
大力发展 hdi 技术是我国 pcb 行业重点鼓励发展的方向之一,公司通过对行业未来发展趋势的研判,认为未来市场对 hdi 板的需求将会显著增长。公司将 hdi 板作为未来的重点发展方向之一,在研发的层面上进行了一定程度的倾斜。目前,公司已经自主研发了多项核心技术,涉及高多层、hdi 等高端产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术等。目前,公司已可生产32 层通讯背板、24 层高频埋入平面电容板、4 阶hdi 产品等。
(4)募投项目逐步投产,产能扩张支撑未来业绩弹性
目前,公司的产能利用率高,几乎处于超负荷生产状态。通过江门崇达和大连崇达技改项目,公司能有效的提高生产效率,扩大公司的产能,从而满足下游不断增长的需求。此外,先进智能制造设备的引进可以提高公司的生产工艺,提升产品良率,提高生产效率,确保研发成果的转化。
2、公司财务分析
(1)公司经营能力强,盈利持续高速增长,利润率基本保持稳定
(2)公司营业收入大幅增长,管理费用及销售费用增长幅度明显较低,显示出公司强大的精细化管理能力
(3)公司现金流比较健康,短期阶段增加系新增产能扩张所致,随着在建项目投产,公司营业收入将逐步增长,偿债压力不大
3、历史估值
未满五年不适用,按动态市盈率算peg略小于1,估值合理。
四、总结
(1)在对管理和技术要求相对大批量 pcb 更高的小批量细分市场,崇达技术通过自身优秀的管控,做到了几乎同行业上市公司最优,充分显示了自己高质量的内生增长能力。
(2)公司战略性进军中大批量pcb,凭借在小批量市场拼杀出来的优秀管控能力,结合中大批量的广大市场,相信业绩将会有相当程度增长。
(3)公司高度重视研发投入,尤其是对 hdi 板相关 技术的研发。随着江门崇达 pcb 生产基地(二期)产能释放,公司 hdi 板和高层板(8 层及以上)的生产能力大幅增长,带动公司业绩快速增长。
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崇达技术专注于PCB小批量板,为该细分行业领先
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