音频体验提升的关键,蓝牙芯片的音频DSP技术有哪些升级

蓝牙芯片的集成度越来越高,集成dsp在蓝牙芯片中也成为演进方向之一。包括物奇、恒玄科技、络达、高通等厂商在内的厂商都在其新一代蓝牙芯片中集成了dsp。例如物奇的wq703x系列,恒玄的新一代bes2700系列,络达的ab1585,高通的qcc3072等。
物奇的wq703x系列采用risc-v+dsp低功耗软硬件架构,内置hifi 5 dsp,具备低功耗、高算力等优势。物奇蓝牙产品线市场销售负责人陈武清表示,hifi5 dsp相较于arm有更强的算力效率,更适合于复杂算法和低功耗的场景需求。
基于多核异构 soc 技术,恒玄科技新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了 arm cpu、音频dsp、2.5d gpu、协处理器。恒玄科技在财报中提到,全集成音频dsp,能够在更低的主频下处理各种音频制式的编解码,提高芯片能效。炬芯科技也在加速研发专用音频dsp处理芯片。
当前,音频体验的提升是tws耳机、ows耳机厂商在进行产品升级时必定会考虑的方向,就比如这两年比较火的“空间音频”已经成为大多数tws耳机在新品宣传时一定会提到的功能,例如2023年7月份推出的红魔 dao tws 氘锋具备dts空间游戏音效,9月份推出的倍思 bowie m3,采用了倍思空间音效技术(bisa)。上述两款产品的售价在300--1500元之间,可见空间音频技术已经从中高端tws耳机渗透入低端tws耳机中。
dsp在提升耳机产品的音频音效上有着关键的作用,因此芯片厂商在设计芯片平台时都会将其考虑进去。
例如物奇wq703x是一个软硬件协同的开放平台,除了hifi 5 dsp+risc-v软硬件架构带来的低功耗性能之外,还具备音频算法、芯片+算法集成的全自适应anc降噪技术等性能。
陈武清介绍,物奇的动态空间音频算法结合智能陀螺仪算法+物奇独有的3d音效算法实现,优势在于通过hifi 5高性能dsp的运算能力,头转效果可以实时响应角度的变化对音效做出调整;并且6s之后进行居中处理,后续还会根据头转速度的快慢来实现平滑的快慢响应。及时的快慢响应对空间音频体验至关重要。
如果不带智能陀螺仪能否实现空间音频的效果呢?答案是可以的。影响声音的空间感有三方面因素,一是声波到达双耳的时间差,二是双耳感知的声压差,三是音色。物奇提供了双声道立体声算法,将双声道立体声,通过虚拟环绕算法处理,扩展成虚拟多声道,再重新下混至立体声,能够带来声场更加开阔的听感。
在音频技术方面,炬芯科技也实现了一定的迭代,例如综合提升音频的输出性能和体验。根据公司的财报数据,炬芯科技自主研发的音频dsp处理技术包括三段动态范围控制技术、动态均衡器技术、虚拟低音、音质提升技术、环绕声技术、高清音频降噪技术等。恒玄科技也在研发全新的本地360度空间音频音效算法及软硬件方案。
未来,随着tws耳机,特别是ows耳机对音频音效性能需求的提升,相应的算法也需要得到升级,蓝牙芯片平台的迭代还将随着市场的应用特点进行迭代。

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