SMT概述由无飞拍不贴片认准博瑞精电推送
smt概述
smt（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。smt已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。最新几年，smt又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。
1.1smt概述
smt是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
smt在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。smt是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
smt是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上smd和smt最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥smt高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进smd和smt应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了smt在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使smt在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在smt方面处于世界领先地位。
欧洲各国smt的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中smc/smd的使用效率仅次于日本和美国。80年代以来，新加坡、韩国、香港和***省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使smt获得较快的发展。
据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，smc/smd将从60％上升到90％左右。
我国smt的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了smt生产线用于彩电谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事smc/smd的生产，全国约有300多家引进了smt生产线，不同程度的采用了smt。全国已引进4000-5000台贴装机。随着改革 开放的深入以及加入wto，近两年一些美、日、新加坡、台商已将smt加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为smt世界加工厂的基地。我国smt发展前景是广阔的。
1.2 smt发展动态
smt总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年smt又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的chip元年、bga、csp、flip、chip、复合化片式元件等新型封装元器件。由于bga等元器件技术的发展，非ods清洗和元铅焊料的出现，引起了smt设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。smt发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。
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smt（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。smt已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。最新几年，smt又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。
1.1smt概述
smt是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
smt在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。smt是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
smt是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上smd和smt最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥smt高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进smd和smt应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了smt在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使smt在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在smt方面处于世界领先地位。
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据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，smc/smd将从60％上升到90％左右。
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