AOI设备在OLED及LCD制程中的应用分析及分类

在整个平板显示器件的生产过程中,检测工序十分重要,遍布在各个环节。平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节,主要在lcd、oled以及touchpanel产品等平板显示器件的生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测。
其主要用途为:
1、确认生产制程是否完好,在线监控整个生产制造工艺的可行性和稳定性;
2、根据检测的结果来分辨平板显示器件良品与否,避免不良品流入下道工序;
3、对每道工序上的不良品进行复判,确认维修或者报废;
4、对维修后的不良品进行再次检测;
5、帮助研发和品质部门评价质量水平,改善制程工艺和流程;
6、对不良品分类并加以解析,提升产线良品率。
aoi(automatic optic inspection)全称自动光学检测,是基于光学原理对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,是视觉检测中一个相对标准化的分支。aoi主要用在pcb、fpd、半导体等行业。
pcb
• 内外层线路检测
• 在蚀刻工序之后进行检测
fpd
• mura缺陷检测
• color filter检测
• 色度、膜厚、光学密度检测
• pi检测、lc液晶检测等
半导体
• 2d、3d检测
• 晶圆外观检测、bumping检查、ic封装检测
其他行业
• mircro crack检查等
lcd领域-array、cf、cell、module端:lcd产能全球向大陆转移,面板尺寸持续升级;
tp领域:主要包括touch sensor检测和ito玻璃的aoi设备、bm aoi设备和film aoi等;
oled领域:oled工序与lcd有部分差别,一条oled线所需aoi设备约为lcd线的1.5-2倍;oled良率低,对检测要求更高,检测设备单价平均增加20-30%。
根据所处制程分类
array制程检测系统:array测试机、cf测试机、ps检测系统、cf阶差系统、total pitch检测系统、aoi光学检测系统等;
cell制程检测系统:亮点检测系统、aoi光学检测系统、配向检测系统等;
module制程检测系统:点灯检测系统、老化检测系统等。
根据对象类型分类
lcd检测系统:液晶模组自动化检测系统等
pdp检测系统:等离子模组自动化检测系统等
oled检测系统:oled面板自动化检测系统等
touch panel检测系统:tp功能检测系统等
根据检测指标分类
信号检测系统:lvds信号检测系统、dp信号检测系统、midi信号检测系统、v-by-one信号检测系统、ttl信号检测系统等
画面检测系统:flicker自动调校装置等
电气性能检测系统:开短路测试装置等
应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大,互相间无替代关系。
array制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学、电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如aoi光学检测系统。
cell制程主要是在array制程完成的玻璃基板的基础上生成液晶面板,该段制程的检测主要是利用电学原理对面板进行各种检测,如亮点检测系统、配向检测系统等。
module制程主要是对面板加装驱动芯片、信号基板、背光源和防护罩等组件,该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测。
另外,随着行业技术和平板显示产品市场需求的发展,aoi光学检测系统和touch panel检测系统的应用领域也逐渐拓宽。
tft-lcd与amoled在检测上的变化主要由于array、cell和module工序上工艺的差别。最明显的差别就是amoled由于工序的减少不需要基于cf基板和背光系统的检测。
tft-lcd为代表的显示面板生产过程主要分为三个工序:
oled生产过程与lcd有部分差别,一条oled线所需aoi设备约为lcd线的1.5-2倍:
oled无需滤光片和背光模组,因此无cf aoi、cf aoi,cf marco等设备;oled由于工艺不同会产生蒸镀混色,各类mura缺陷更加严重,因此需要专门的mura检测设备,通过aoi检测获取亮度信号后,可根据检测到的mura进行光学补偿消除缺陷。
oled良率低,对检测要求更高,检测设备单价平均增加20-30%。
oled与lcd主要在中后段工艺存在差异
lcd
前段bp背板:清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火
中段el发光:tft清洗、cf基板、pi、rubbing、odf、切割;
后段模组封装:cof/cog bonding、fog/pcb bonding、背光组装。
oled
前段bp背板:清洗、成膜、曝光、显影、刻蚀、剥离、褪火
中段el发光:tft清洗、多次蒸镀、封装、切割
后段模组封装:cof/cog bonding、fog/pcb bonding、gamma tuning、贴合

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